Nokia signe avec Qualcomm pour lancer des smartphones S60 HSPA+ / LTE

C'est une annonce historique pour l'américain Qualcomm. Le spécialiste des licences et des puces sans fil s'est enfin entendu avec le Finlandais Nokia après plusieurs années de bataille juridique au sujet de la violation de certains brevets.

Résultat : Nokia va utiliser pour ses prochains smartphones haut de gamme sous S60 une puce MSM série 7000 et, plus intéressant encore, série 8000. Mais ce partenariat commercial entre les deux entités nécessite que les deux parties s'accordent au cours des prochains mois pour utiliser et implémenter les technologies de Qualcomm dans les smartphones de Nokia. Il faudra donc attendre la mi 2010 au plus tôt pour que les premiers terminaux de Nokia intègrent une telle technologie. Qualcomm France nous précise de plus que la société envisage prochainement de faire partie de la Fondation Symbian pour désormais défendre les intérêts de Nokia.

Techniquement parlant, la puce MSM série 8000 de Qualcomm semble très ambitieuse. Elle permet d'utiliser un processeur cadencé à 1,2 Ghz et autorise l'intégration de deux technologies de haut-débit sans fil, le LTE et le HSPA+ Release 7, le tout en fonction multimode. Cela signifie concrètement qu'une même puce permettra d'utiliser le GPRS ou le EDGE, la 3G ou le LTE et le HSPA+ quand les réseaux seront déployés.

Dans le même temps, le MSM série 8000 utilise une puce radio de nouvelle génération permettant d'améliorer le nombre de fréquences utilisées sur un mobile. 10 bandes de fréquences simultanées pourront ainsi être utilisées. A noter que les puces MSM série 8000 de Qualcomm intègrent la technologie Snapdragon, utilisée dans le TG01 de Toshiba ou dans le F1 de Acer. Elle est compatible Windows Mobile, Android, Blackberry et Nokia.

Qualcomm précise enfin que les premiers réseaux HSPA+ (26 mbps en téléchargement / 10 mbps en émission de données) verront le jour dans le courant de l'année auprès des opérateurs mobiles Vodafone Angleterre et Espagne, et TIM (Telecom Italia) avec un déploiement prévu à la mi 2010. Ce sont premièrement des clés USB et des cartes PCMCIA compatibles avec une telle technologie qui seront disponibles. Fin 2010, il devrait y avoir de premiers téléphones mobiles HSPA+. A cette date, c'est la technologie HSPA+ Release 8 qui sera démocratisée.

A noter que Nokia a également annoncé que la société va utiliser des puces en provenance de Broadcom dans une bonne partie de ses produits compatibles 3G.