Une puce 3G+ de Infineon dans les prochains iPhone d'Apple ?

La nouvelle mise à jour bêta 2.0 de l'iPhone d'Apple proposée dans la troisième version du SDK pour iPhone/iTouch est à peine disponible qu'elle a déjà été disséquée par de nombreux développeurs ingénieux. Et il ressort qu'une mention assez intriguante à ajoutée, « SGOLD3 », pouvant faire référence à une nouvelle puce sans fil en provenance du groupe de semi-conducteurs Infineon.

Car les actuels iPhone mis sur le marché, qu'ils soient pourvus de 4, 8 ou 16 Go d'espace de stockage, incluent déjà une puce GSM/EDGE de Infineon et portant un nom commercial de « S-GOLD2 ». Une rapide recherche sur le site de la société allemande permet d'en savoir plus sur une puce nommée « S-GOLD3H ». Plus évoluée au niveau technologique, elle permet de gérer à la fois sa couche GSM et l'accélération générale d'applications en plus d'un processeur audiovisuel.

Dans la catégorie des nouveautés apportées par la puce « S-GOLD3H », il est possible de noter sa compatibilité avec les réseaux UMTS et HSDPA (7,2 mbps) européens, américains ou asiatiques (Japon et Corée). Pour le reste, elle peux gérer sains peine des appareils photo numériques de 5 megapixels, une interface MMC / SD à grande vitesse et un module DVB-H même il est possible d'activer ou non l'une de ses fonctionnalités suivant les caractéristiques d'un produit mobile donné. Dernier point à noter, la possibilité de bénéficier désormais de fonctions d'enregistrement en temps réel et de conversations visio.

Reste à savoir désormais quand l'iPhone 3G verra le jour, qu'il soit doté ou non d'une puce Infineon. A ce sujet, certains analystes du secteur des télécoms prévoient qu'il pourrait être mis sur le marché dès cet été. Affaire à suivre.