Samsung : 10 chips dans une seule enveloppe !

Dans le domaine mémoire, Samsung continue d'innover et de proposer de nouvelles technologies de pointe. La firme coréenne a ainsi annoncé aujourd'hui un nouveau procédé qui permet d'exploiter l'équivalent de dix chips dans une seule et même enveloppe (donc dans un seul chip physique).

Pour illustrer cela, Samsung a dévoilé un MCP (Multi Chip Package) qui était composé de deux chips de 4 Gbit de mémoire NAND Flash, de quatre chips de 512 Mbit de RAM et de 4 chips de mémoire 256 Mbit NOR Flash, pour une capacité totale de 11 gigabit.

Samsung propose déjà des enveloppes MCP composés de 6 chips et de 8 chips. Ce nouveau MCP sera principalement destiné au marché des téléphones mobiles et des PDA. Samsung a annoncé la semaine dernière la production prochaine de chips de NAND Flash de 16 Gbit, ces deux innovations couplées pourraient permettre d'accélerer le développement des disques composés uniquement de mémoire Flash (voir cette brève).