Samsung a annoncé au mois de septembre dernier l'arrivée prochaine de son chip de mémoire MCP (Multi Chip Package) de 2.5 Gbit (312 Mo) dédié aux téléphones mobiles. Samsung précise aujourd'hui qu'il a commencé la production de masse de ce chip. Les chips mémoire MCP regroupent dans un package compact, l'équivalent de plusieurs couches superposées similaires à la composition de nombreux chips de mémoire Flash.
Samsung développe actuellement deux autres chips de 3.2Gbit et de 8Gbit (400 Mo et 1 Go) qui seront proposés pendant l'année. Le fabricant coréen pense que ces chips équiperont principalement des téléphones mobiles 3G. Les ventes ce type de téléphones devraient augmenter en moyenne de 78% chaque année jusqu'en 2008, pour atteindre des ventes globales de 240 millions d'unités.
