Visites d'usines en Chine et à Taiwan

Vincent Ramarques
23 juin 2004 à 11h41
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Dit papa Shuttle, comment on fait les mini-PC ?

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Avant de répondre à cette lancinante question, plantons le décor : l'usine de Shuttle est située à Daynan, près de Taipei, capitale de Taiwan. Cette usine est en mesure de produire près de 250 000 Cartes mères et 80 000 Mini-PC par mois. Il est important de préciser que cette usine ne sort pas que des produits pour Shuttle, mais également des cartes mères pour le compte d'Asus ou de MSI et des Ordinateurs Portables ECS y sont également manufacturés. Ceci étant dit, on peut à présent commencer la visite, mais attention on ne touche pas et on regarde avec les yeux.

Comme vous le savez certainement, un Shuttle c'est avant tout une carte mère. On revoit donc ici des procédés que nous avons déjà pu observer chez Abit. Les plaques de PCB passent dans une machine qui se charge de tracer les pistes, les différents composants (résistances, MOSFET ...) sont ensuite intégrés aux cartes.

Comme chez Abit, les cartes mères produites sont inspectées sous toutes les coutures, on peut d'ailleurs remarquer la présence d'un microscope 3D qui permet d'inspecter sous les angles les pistes et les pattes des composants. Les pièces « plastiques » comme les différents ports, le socket, les ports mémoires sont ensuite intégrés et les ouvriers connaissent par cœur les emplacements d'éléments qu'ils intègrent à des centaines de cartes chaque jour. La main d'œuvre qui travaille environ 8 heures par jour pour un salaire à peine supérieur à 100 euros, permet de fabriquer près de mille cartes mères chaque jour, soit une moyenne d'une carte toutes les 29 secondes ! A noter que les bracelets que l'on peut voir sur les employés permet d'évacuer l'électricité statique qui n'ais pas trop appréciée par les composants électroniques.


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Alors qu'une chaîne « s'attarde » sur les cartes mères, une seconde située dans une autre pièce est concentrée sur la production des châssis des mini-PC à proprement parler. Les différents châssis arrivent « tout prêts » sur la chaîne et on place avant tout, en façade, une coque de protection en plastique transparent afin de ne pas l'abîmer pendant les manipulations. La première de ces manipulations consiste à fixer la carte mère à l'intérieur du boîtier. Pour cela, des ouvriers sont chargés de placer la carte et de l'arrimer à l'aide d'un « distributeur de vis » et d'un tournevis électrique. Vient ensuite le temps de relier et de placer les différents câbles nécessaires au bon fonctionnement du PC.

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Dans un deuxième temps on se charge de l'alimentation qui doit être placée dans le châssis. On effectue ensuite une petite batterie de tests en commençant par les ports présents en façade et par l'indispensable et très importante alimentation ! Le système de refroidissement est ensuite intégré à l'intérieur du boîtier. Il permettra aux futurs possesseurs de Shuttle de refroidir leurs chers Processeurs. Ce montage est suivi de celui de la baie des lecteurs. La coque du boîtier est ensuite installée et les dernières vis fixées, le tout est ensuite placé sous cellophane avant d'être emballé dans un carton où le Shuttle sera accompagné de ses différents accessoires. Les modèles communs sont ensuite regroupés dans de gros cartons qui contiennent chacun 4 exemplaires prêts à être expédiés.

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Mais avant toute expédition, un carton de 4 pièces au hasard de chaque lot doit subir quelques « tortures tests » afin de vérifier que tout est bien fiable et que le transport se passera sans encombre.

Les premiers tests concernent les vibrations. Le carton rempli de Shuttle est alors soumis, grâce à une machine spéciale, à des vibrations très sensibles. On analyse ensuite la résistance aux chocs avec une machine qui produit des secousses brusques. Pour finir le carton passe par un simulateur de chute. Fixé sur une plaque, le carton tombe à une hauteur déterminée lorsque la plaque sur laquelle il repose s'ouvre en deux. Le test est effectué avec le carton à plat et avec le carton placé en biais. D'autres tests liés à la montée en température sont également effectués dans un four de la taille d'une pièce complète où les mini-PC et divers composants sont testés dans des conditions « extrêmes ».

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Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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