Téléphone mobile et 3D : Texas Instrument aussi !

Une véritable guerre de la 3D semble naître sur le marché des téléphones portables et des PDA. Ainsi, après ATI et NVIDIA, c'est au tour de Texas Instrument de se lancer dans la course des chips 3D pour périphériques de poches.

Texas Instrument a annoncé qu'il proposera dans ses deux nouveaux chips OMAP 2410 et 2420 la technologie 3D de PowerVR pour les téléphones mobiles baptisée PowerVR MBX. Cette technologie supporte notamment le "Tile Rendering" déjà utilisé avec les chips 3D pour PC de bureau comme le Kyro et le Kyro II et qui permet de ne calculer que les parties des objets 3D qui sont visibles à l'écran à l'instant T.

Outre cela, ces chips seront capables de gérer jusqu'à 2 millions de polygones et supporteront une résolution maximale de 6 megapixels. Ces deux nouveaux chips TI seront disponibles pendant le deuxième trimestre 2004.