TSMC dit avoir résolu ses problèmes sur le 40 nm

AMD et NVIDIA, tous deux clients de TSMC, devraient se réjouir de l'information délivrée mercredi par Mark Liu, vice président en charge des opérations : selon ce dernier, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company aurait enfin réussi à surmonter ses problèmes techniques liés à la production de puces en 40 nanomètres, et ses lignes auraient retrouvé un rendement similaire à celui qu'il obtenait avec le 65 nanomètres.

Si l'information est avérée, le soulagement sera de rigueur chez AMD comme chez NVIDIA, qui tous deux confient la majeure partie de la production de leurs GPU à TSMC. Depuis l'arrivée des premières puces gravées en 40 nanomètres, avec le Radeon HD 4770, tous deux subissent de plein fouet les faibles rendements de TSMC sur cette technologie, ce qui s'est traduit par de très faibles disponibilités de tous les produits y faisant appel.

Reste à savoir si le fondeur saura maintenir un rendement correct sur des puces au design extrêmement complexes, à l'image des futures GF 100 de NVIDIA, qui devraient compter près de trois milliards de transistors et constituent un défi technique autrement plus ardu que la production de GPU dont la fabrication est déjà bien rodée.

TSMC, qui a annoncé son intention d'augmenter de 25% son budget R&D en 2010, a de toute façon tout intérêt à régler rapidement le problème et à tenir les délais qu'il s'est fixé quant au développement du 28 puis du 22 nanomètres. En face de lui, on trouve en effet un Global Foundries aux dents de plus en plus longues, qui bénéficie désormais des actifs de Chartered Semiconductors et ne demande qu'à ravir quelques clients à l'actuel leader des fondeurs purs.