Le franco-italien STMicroelectronics n'en finit plus de s'allier à différentes sociétés du marché des mobiles pour développer certaines de ses activités. Après avoir créé une
joint-venture avec NXP Wireless, « ST-NXP Wireless », pour promouvoir un géant des réseaux sans fil, c'est désormais une
joint-venture avec Ericsson qui permettra cette fois de créer un géant des semi-conducteurs... et toujours des réseaux sans fil.
Car c'est effectivement une co-entreprise détenue à part égale par les deux entités qui sera créée et qui fusionnera d'un côté les activités de « Ericsson Mobile Platforms » et de l'autre celles de la nouvelle entreprise « ST-NXP Wireless ». A noter que cette dernière était jusque là détenue à 80% par STMicroelectronics et à 20% par NXP. STMicro a donc racheté les 20% de NXP dans « ST-NXP Wireless » pour mener à bien cette opération. Le prix d'achat de ces 20% dépendra de la performance réalisée par la co-entreprise ST-NXP Wireless au cours des douze derniers mois au moment de l'exercice de l'option de rachat.
« Cette co-entreprise détenue à 50/50 disposera de l'offre de produits la plus importante de l'industrie dans le domaine des semi-conducteurs et des plates-formes pour applications mobiles et sera un important fournisseur de Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG et Sharp », précise STMicro dans un communiqué de presse.
En terme d'interactions, STMicro mettra en avant sa plateforme 2G/EDGE et 3G avec des clients comme Nokia, Samsung et Sony Ericsson alors que Ericsson mettra pour sa part en avant ses plateformes 3G et 3G LTE avec des clients comme Sony Ericsson, LG et Sharp. A noter cependant que la
joint-venture entre STMicro et Ericsson n'aura pas d'unité de fabrication de tranches de silicium. La nouvelle
joint-venture, basée à Genève en Suisse, emploiera près de 8000 salariés (5000 de
ST-NXP Wireless et environ 3000 de
Ericsson Mobile Platforms) et dispose d'un chiffre d'affaires de 3,6 milliards de dollars en 2007.
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