Toshiba veut améliorer la miniaturisation des PDA

Toshiba a annoncé un Multi-Chip Package (ou MCP), concept utilisé pour permettre de superposer plusieurs chips afin de miniaturiser au mieux un produit, qui devrait permettre de proposer une nouvelle génération de PDA et téléphones mobiles encore plus petits et encore plus puissants.

Le MCP développé par Toshiba qui ne mesure que 1.4 mm d'épaisseur permet de superposer jusqu'à 9 chips différents contre 6 auparavant. Ceci a été rendu possible en employant une meilleure finesse de gravure qui a permis d'employer des chips de mémoire de 70 microns d'épaisseur contre 85 microns pour la génération actuelle.

Toshiba a annoncé que la production de masse de ces MCP devrait débuter au mois de mai prochain. Le prototype exposé par Toshiba se composait d'un chip SRAM de 1 Mo, de 16 Mo de SDRAM,de trois chips de mémoire Flash NOR de 16 Mo et d'un chip Flash NAND de 16 Mo. Le tout communique avec un processeur central via trois bus mémoire différents.