TSMC, notamment, met à profit les transistors « tridimensionnels », que ce soit dans la nouvelle génération d'IGP PowerVR 6 ou pour le prochain Cortex-A57 de ARM. D'après TechPowerUp, TSMC et ARM ont en effet annoncé que la première puce Cortex-A57 a été produite en utilisant la technologie FinFET (pour Fin-Shaped Field Effect Transistor) du fondeur. Celle-ci permet, en théorie de réduire d'environ 50% (selon les procédés) les fuites de courant tout en offrant une puce de plus petite taille, puisque conçue « en hauteur ».
Cette annonce sonne que le premier pas vers la conception de la nouvelle puce ARM qui, pour rappel, utilisera l'architecture ARMv8 et prendra donc en charge le 64 bits. « Cette réussite démontre que la prochaine génération de processeurs ARMv8 est compatible avec la technologie FinFET de TSMC », déclare ainsi Cliff Hou, vice-président du secteur recherche et développement de TSMC.
La production en masse de ces puces est attendue pour l'automne prochain, alors que Global Foundries devrait arriver en 2014 avec une technologie similaire, en 14 nm.
Mes domaines de prédilection ? Les ordinateurs portables et les SSD ! Mais de temps à autre, je m'autorise quelques infidélités pour des boîtiers, des alimentations ou des solutions de refroidissement, tests dont je suis particulièrement friand. Je déteste l'expression "Le mieux est l'ennemi du bien" (notamment lorsqu'il s'agit de rendre mon PC silencieux), les livreurs qui arrivent sans bordereau et les coups de pieds de Polo sous le bureau. J'aime réussir mes photos-produit, améliorer les protocoles de test et cocher la case "Public" de notre interface d'édition. Féru de football, je m'essaie également à la photographie à mes heures perdues et ne recule jamais devant une petite partie de poker. Le tout saupoudré de beaucoup, beaucoup de musique.
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