Les APUs "Picasso" d'AMD se payent aujourd'hui une fuite nous informant sur leurs fréquences de fonctionnement. Ces puces, positionnées une génération derrière les processeurs AMD Ryzen 3XXX "pleine taille", doivent malgré tout gagner en finesse d'écriture en adoptant le node 12 nm.
Alors qu'AMD doit dévoiler officiellement sa troisième génération de processeurs Ryzen dans quelques semaines, de récents rapports laissent entendre que les Ryzen 3, sous architecture ZEN 2, seraient dotés de contrôleurs mémoire redimensionnés. Ces derniers permettraient théoriquement une prise en charge de fréquences beaucoup plus élevées en matière de mémoire vive.
Combinaison pour le moins inhabituelle, Windows 10 sur Raspberry Pi n'est plus seulement un simple fantasme désiré de longue date par les aficionados du nano-ordinateur !
Intel nous a fait mentir, et c'est tant mieux. Dans un article publié ce vendredi, nous évoquions l'éventualité d'un nouveau report de la gravure 10 nm chez Intel. Ce report devait conduire la firme de Santa Clara à ne proposer des processeurs basés sur son nouveau protocole de gravure qu'à l'horizon 2021-2022. Finalement, la première gamme de CPUs 10 nm, la lignée Ice Lake-U, arrivera bien cette année.
Adaptés aux machines compactes et traditionnellement limités à un TDP de 35 Watts, les Intel Core série T s'apprêtent à fleurir cette année encore sur le marché, mais cette fois au travers de la neuvième génération de puces du fondeur californien. Ces processeurs, appartenant à la famille Coffee Lake Refresh, ont vu l'essentiel de leurs fiches techniques respectives fuiter en début de semaine.
Crédits : AMD
L'équipe rouge s'apprête à souffler ses cinquante bougies et aurait dans ses cartons une édition très spéciale de son CPU phare : le Ryzen 7 2700X.
Un développeur a réussi à compiler une version du moteur de rendu utilisé par Chrome pour les versions de Windows dédiées aux processeurs ARM. Bien que non officielle, elle offre un espoir de voir le navigateur de Google adapté à ces futures machines.
Attendu avec une certaine impatience, le nouveau lineup d'AMD en matière de processeurs se dévoile en partie aujourd'hui. Les rouges ont en effet présenté leur seconde génération de puces Ryzen Pro et Athlon Pro mobile. Ces deux lignées profitent de parties graphiques signées Radeon Vega Graphics.
Portées par la demande d'AMD et de HiSilicon, notamment, les commandes de puces gravées en 7 nm par TSMC sont en hausse, apprend-on de Tom's Hardware (via DigiTimes). Une bonne nouvelle pour le fondeur taïwanais, après une année marquée par deux soucis majeurs de production.
TAITRA, l'organisme taïwanais à l'origine du Computex, a annoncé ce mardi que Lisa Su tiendra bien une Keynote en marge du salon dédié à l'informatique. Toujours selon l'organisme, la CEO d'AMD profitera de l'occasion pour présenter - ou lancer - au moins quatre lignées distinctes de produits.
La dernière version des drivers Intel Graphics, qui introduisait notamment le panneau de contrôle relooké d'Intel, laisse fuiter des informations sur la nouvelle architecture iGPU « Gen11 », toujours en développement dans les locaux californiens de la firme. On apprend notamment que cette fameuse Gen11 pourrait être déclinée en pas moins de 13 variantes.
Snapdragon 710, Snapdragon 712 : même combat (ou presque). L'année dernière, Qualcomm lançait son Snapdragon 710, une puce destinée au milieu de gamme cossu, prévue pour s'intercaler entre les séries 600 et 800 des SoC lancés depuis des années par le fondeur de San Diego. À peine un an plus tard, son remplaçant, le bien nommé Snapdragon 712, arrive sur le marché. D'un point de vue purement technique, il ne changera pas la donne.
En décembre dernier, Intel profitait de son événement Architecture Day pour présenter les grandes lignes de sa Gen11, sa nouvelle architecture pour solutions iGPU. On apprend aujourd'hui qu'un benchmark de cette dernière a fuité durant le weekend, il préfigure de performances potentiellement substantielles pour les futurs GPU intégrés d'Intel... AMD et ses solutions Vega 10 n'auraient qu'à bien se tenir.
Crédits : Intel
Spoiler : ça craint. Quelques mois après avoir été abondamment secoué par les failles Meltdown et Spectre qui touchent ses processeurs, Intel se retrouve de nouveau dans la tourmente après la découverte d'une nouvelle faille touchant toutes les générations de puces Intel Core.
Crédits : Intel
Le constructeur d'ordinateurs portables Fujitsu a laissé s'échapper ce qui ressemble à l'intégralité des nouveaux processeurs Coffee Lake Refresh de chez Intel.
Intel revoit le design du panneau de contrôle de ses iGPU. L'idée est de lui permettre d'adopter une apparence plus attrayante... et surtout un peu plus « gamer friendly ».
Alors que la troisième cuvée de puces Ryzen se profile à l'horizon, les nouveaux processeurs Ryzen Threadrippers, s'apprêtent eux aussi à faire leur entrée sur le terrain du processeur de bureau, et ce dès 2019.
Crédits : AMD
Si l'on ne devrait pas en voir la couleur avant la rentrée prochaine, les processeurs Ryzen de troisième génération d'AMD tombent sous le coup d'une énorme fuite, révélant prix et fiche technique.
Intel présente en vidéo Lakefield, une nouvelle famille de SoC gravés en 10 nm. Sa particularité ? Elle repose notamment sur le design Foveros, présenté par Intel en décembre, qui permet littéralement d'empiler des composants les uns sur les autres pour créer une puce SoC plus compacte, sans pour autant sacrifier les performances ou l'efficacité énergétique de l'ensemble.
Selon des ingénieurs du moteur de recherche, la faille d'origine matérielle sera impossible à combler par un ou plusieurs patchs. Seule une nouvelle architecture pourra venir à bout des problèmes de sécurité engendrés par Spectre.
Il y a un près d'un mois, TSMC annonçait à ses actionnaires que sa production de wafers 12 et 16 nm avait été compromise par le contact avec des produits chimiques contaminés. Un problème de production qui devait impacter plusieurs milliers de galettes de semi-conducteur destinées notamment à Nvidia. On apprend aujourd'hui de la firme que la défaillance constatée dans usine 14B lui coûtera un total de 550 millions de dollars sur le premier trimestre 2019.
MediaTek, fabricant de SoCs très appréciés sur tablettes et smartphones milieu de gamme, entre autres, voit ses revenus plonger de 24,1% sur le mois de janvier pour atteindre le seuil des 527,1 millions de dollars (16,24 milliards de dollars taïwanais). Il s'agit de leur niveau le plus bas depuis 11 mois, note DigiTimes.
Si Intel n'est pas encore prêt à lever le voile officiellement sur les variantes laptops de ses processeurs de neuvième génération, la firme doit néanmoins s'atteler au travail de paperasse précédant chaque lancement international de nouvelles puces. Un moyen comme un autre de découvrir le futur lineup Notebook des bleus... avec un peu d'avance.
Il est des choses étranges en ce bas monde et le Core i9-9900KFC, nouvelle créature d'Intel, en fait indéniablement partie. Listée par le logiciel AIDA 64, cette puce au nom cocasse n'est pas sans évoquer la célèbre chaîne de restaurants spécialisée dans le poulet frit. Mais bigre, que peut bien vouloir désigner cette surprenante dénomination "KFC" ?
