Au cœur de la pénurie qui touche en ce moment le monde de l'électronique, TSMC a voulu rassurer ses clients et investisseurs en annonçant un plan d'expansion à douze chiffres.
Pour l'instant, TSMC se concentre sur la production en masse de puces gravées en 5 nm, mais le géant taïwanais a d'autres procédés sur le feu. D'après DigiTimes, la firme serait en train de finaliser les dernières modalités pour son node 4 nm… dont le début de production interviendrait dès le quatrième trimestre prochain.
Le processeur haut de gamme de la nouvelle série Rocket Lake-S d'Intel fait bonne impression en overclocking. Très bonne impression. On apprend que le tout nouveau Core i9-11900K a ainsi été flashé à 7 GHz.
Projection jusqu’en 2024, avec les processeurs Intel grand public et HPC de ces prochaines années. En ce qui concerne les cartes graphiques, les solutions DG2 se précisent.
Les processeurs Alder Lake, gravés en 10, prendront en charge la mémoire DDR5, le PCIe 5.0, embarqueront jusqu’à 16 cœurs et promettent un bond considérable des performances.
Qualcomm a annoncé un énième SoC positionné sur le milieu-haut de gamme. Ce dernier propose des performances quasi similaires aux puces équipant les smartphones phares de 2019.
Des smartphones flagship moins chers, mais sans 5G, c'est apparemment l'idée sur laquelle surferait Qualcomm avec une nouvelle déclinaison de la puce Snapdragon 888.
Ça se confirme, Intel s'apprête à nous présenter officiellement ses nouveaux processeurs de bureau Rocket Lake-S. La firme profitera d'un événement prévu en marge de la Game Developers Conference 2021 (GDC) pour ce faire. Les processeurs mobiles Tiger Lake-H (45 W cette fois) seront eux aussi au menu.
On connaîtra tout d'eux d'ici quelques heures, mais pourquoi attendre ? Reprises par le site spécialisé VideoCardz, des informations glanées avant l'heure par WhyCry nous renseignent sur les spécifications et le placement tarifaire des nouveaux processeurs EPYC. Leur présentation est toujours prévue cette après-midi à 16h (heure française).
Depuis quelques mois, des clients d’AMD font remonter des problèmes de connectivité USB. Fin février, l’entreprise a répondu qu’elle menait des investigations pour tenter d’en identifier l’origine.
Lisa Su en avait brièvement parlé lors de la conférence d'AMD au CES 2021, les processeurs pour serveurs EPYC de troisième génération arrivent. On apprend aujourd'hui que ces nouvelles puces (nom de code « Milan ») feront leur entrée sur le marché le 15 mars prochain.
Intel a bien dévoilé des puces Tiger Lake-H lors du CES 2021, mais seulement une moitié de la gamme : limitée à 35 W. Pour les modèles 45 W, il faudra attendre encore un peu, mais l'on commence à en avoir de leurs nouvelles par les canaux officieux. La preuve avec cette belle fuite partagée sur Twitter.
Quelques caractéristiques techniques du SoC Snapdragon 775 de Qualcomm auraient fuité. Elles donnent donc un aperçu des performances des prochains smartphones positionnés entre le milieu et le haut de gamme.
Annoncée en même temps que les nouvelles Radeon RX 6000, en fin d'année dernière, la technologie Smart Access Memory d'AMD devient aujourd'hui compatible avec les processeurs de bureau Ryzen 3000.
Avec ses processeurs Dimensity et Helio, le Taïwanais MediaTek se fait de plus en plus présent sur le marché du smartphone. Mais son emprise sur le secteur du téléviseur 4K pourrait elle aussi devenir plus marquée.
Lancée en 2012, l'assurance PTPP tire sa révérence après neuf ans de disponibilité. Au travers de cette garantie optionnelle, Intel était l'un des seuls à proposer une couverture en cas de dommage lié à l'overclocking d'un de ses processeurs.
Samsung planche sur sa prochaine génération de puce Exynos et cette dernière pourrait trouver sa place au sein d'un prochain ordinateur portable propulsé par Windows 10.
