Après Intel / Micron et ses puces en 20 nm, Toshiba et ses modules en 19 nm, voici Hynix et son « Middle-1Xnm », fièrement annoncé en fin de semaine dernière à l'International Electron Devices Meeting (IEDM). Mais comme ses concurrents, le fondeur a dû faire face à certains problèmes physiques et notamment celui du phénomène d'interférences électroniques bien connu des amoureux de la physique quantique. Pour ce faire, Hynix a développé une technologie améliorant l'isolation et évitant de trop importantes fuites de courant.
L'incertitude demeure toutefois sur la finesse exacte de la gravure utilisée par Hynix, même si beaucoup tablent sur le chiffre de 15 nm. Reste également à savoir si ce procédé sera viable quand il sera développé à grande échelle, dans la nouvelle unité de production prévue à cet effet. Les premières puces mémoire de ce type devraient, si tout se passe bien, voir le jour durant le second semestre 2012.
Mes domaines de prédilection ? Les ordinateurs portables et les SSD ! Mais de temps à autre, je m'autorise quelques infidélités pour des boîtiers, des alimentations ou des solutions de refroidissement, tests dont je suis particulièrement friand. Je déteste l'expression "Le mieux est l'ennemi du bien" (notamment lorsqu'il s'agit de rendre mon PC silencieux), les livreurs qui arrivent sans bordereau et les coups de pieds de Polo sous le bureau. J'aime réussir mes photos-produit, améliorer les protocoles de test et cocher la case "Public" de notre interface d'édition. Féru de football, je m'essaie également à la photographie à mes heures perdues et ne recule jamais devant une petite partie de poker. Le tout saupoudré de beaucoup, beaucoup de musique.
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