VIA lance un chipset spécial UMPC

VIA a annoncé un premier chipset spécialement développé pour les UMPC (Ultra Mobile PC), le VIA VX700 qui pourra équiper des UMPC accompagnés d'un processeur VIA C7-M. Le fabricant taiwanais précise dans son communiqué que sa nouvelle solution permettra de réduire jusqu'à 40% la taille de certaines plateformes UMPC.

Le VX700 est un chipset qui mesure 35 x 35 mm et qui fait office à la fois de Northbridge et de Southbridge. En outre, il intègre une solution graphique UniChrome Pro II IGP et prend en charge la mémoire DDR et DDR2. La gestion du Serial-ATA II, de l'IDE, de l'USB 2.0, du son haute définition et du PCI est également au rendez-vous.

A noter qu'un premier UMPC basé sur un processeur VIA C7 classique a déjà été présenté il y a quelques temps (voir la brève DualCor : UMPC avec Windows XP et Windows Mobile). Selon VIA, les premiers chipsets VX700 seront disponibles pendant le troisième trimestre 2006, les premiers UMPC basés sur cette solution pourraient rapidement suivre cette disponibilité.