Quel est le point commun entre les
smartphones Toshiba TG01, Sony Ericsson Xperia X10, Acer Liquid, HTD HD2 et Google Nexus One ? Ils intègrent tous une puce multimédia tout-en-un Snapdragon en provenance de l'américain Qualcomm.
La dernière génération de smartphones en étant équipé est dotée de
processeurs associés cadencés à 1 Ghz. Et la concurrence dans le secteur des fabricants de semi-conducteurs devient de plus en plus acharnée. Nvidia mise en effet sur le Tegra 2 pour se différencier, Intel sur le Moorestown, Texas Instruments sur l'ARM Cortex ou encore Marvell sur l'Armada. Le but ? s'inviter dans les prochains smartphones du marché, améliorant à la fois leur performance et leur autonomie.
Qualcomm a ainsi annoncé vouloir mettre à jour dans les prochains mois sa puce Snapdragon. C'est tout d'abord une puce « Snapdragon 8X50A », gravée à 45nm, qui sera proposée. Elle permettra d'atteindre une fréquence processeur de 1,3 Ghz, le tout via un format plus compact que celui de son prédécesseur. Dans un second temps, c'est une puce double coeur Snapdragon (8X72) qui sera mise sur le marché et qui permettra quant à elle de fonctionner à une fréquence de 1,5 Ghz.
Les premières puces « 8X72 » sont attendues en fin d'année et devraient permettre de gérer des flux vidéo en qualité 1080p, que ce soit sur un smartphone ou sur un smartbook. Car Qualcomm vise en effet avec sa puce multimédia à équiper ces deux catégories de produits.
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