Qualcomm n'a qu'à bien se tenir. Quelques semaines après la présentation du nouveau Snapdragon 8 Gen 1 sur le haut de gamme, MediaTek réplique. La firme taïwanaise lance son Dimensity 9000, un SoC premium gravé en 4 nm que l'on trouvera chez OPPO, vivo, Xiaomi et Honor dès le début 2022.
La mise en place de nouvelles usines prend du temps et, même chez Intel, les lignes actuelles ne suffisent plus à répondre à la demande en processeurs.
OPPO se dote à son tour de son SoC maison avec l’ambition d’aller chatouiller Apple sur son terrain de prédilection : le traitement de l’image et la vidéo.
Les processeurs de 12e génération d'Intel possèdent tous des TDP de 125 W et sont livrés sans ventirad. En début d’année, très certainement à l’occasion du CES 2022, Intel complétera son offre desktop avec des puces verrouillées à 65 W de TDP. Et celles-ci seront commercialisées avec un ventirad.
Dans son incessante poursuite de la fameuse loi de Moore, Intel est obligé de sans cesse innover dans sa conception des transistors pour l'avenir de ses processeurs.
Deux nouvelles puces et un contrôleur d'alimentation arrivent chez Samsung pour le secteur auto. Un marché sur lequel la firme continue d'avancer pour concurrencer NVIDIA ou encore Intel.
Intel compte faire appel aux services de TSMC pour revenir dans la course à la loi de Moore. Un rapport de Digitimes nous annonce que les entreprises seraient en voie de conclure un accord avant la fin de cette année.
Un Snapdragon 8Cx Gen 3 gravé en 5 nm ? C'est une première pour les PC Windows, comme le souligne Qualcomm. Plus modeste, le 7c+ Gen 3 est pour sa part fabriqué en 6 nm.
Dans un communiqué de presse, la Federal Trade Commission (FTC), agence américaine chargée de surveiller l'application du droit de la consommation et le contrôle des pratiques commerciales anticoncurrentielles, a annoncé lancer des poursuites dans l’objectif de bloquer le rachat d’ARM par NVIDIA.
Pour Margrethe Vestager, commissaire européenne à la concurrence, l’Europe ne pourra jamais se passer totalement des puissances étrangères pour la fabrication de puces électroniques. Mais tout n’est pas perdu.
De plus en plus de signes pointent vers la sortie d’une seconde vague de processeurs Alder Lake à la mi-janvier. En attendant, le test du Core i7-12700K vient conclure notre série de trois dossiers consacrés à la nouvelle architecture CPU du fondeur américain. Un processeur qui doit parfaitement s’intercaler entre le Core i5-12600K et le Core i9-12900K.
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L’entreprise taïwanaise a conçu un SoC à la pointe sur plusieurs points : premier sur le 4 nm, sur les cœurs Cortex Arm V9, la RAM LPDDR5X et le Bluetooth 5.3.
