Intel

Ce moyen consiste à empiler les transistors MOS afin de réduire de moitié la surface qu’ils occupent.

Lorsqu’un client qui représente entre 70% et 90% du chiffre d’affaires va mal, mieux vaut en trouver d’autres rapidement.

Alors qu'Intel s'apprête tranquillement à lancer sa onzième génération de processeurs de bureau « Rocket Lake-S », toujours gravés grâce au sempiternel procédé en 14 nm, voilà qu'un processeur de la famille « Alder Lake-S » se montre sur GeekBench. Attendues fin 2021, ces nouvelles puces de bureau seront (enfin) gravées selon le protocole 10 nm SuperFin.

Une scission des activités afin de répondre à une concurrence nouvelle et de plus en plus féroce ?

Ils ne sont pas encore lancés, mais les processeurs Intel Rocket Lake-S font petit à petit parler d'eux. Après une fuite dévoilant les principales spécifications des Core i9 et i7 de 11e génération, voilà que le Core i7-11700K se mesure au Ryzen 9 5950X sur GeekBench 5… avec un résultat plutôt inattendu.

On en sait plus sur les fréquences de base et maximales ainsi que les limites de puissance des Core i9-11900, Core i7-11700K et Core i7-11700.

Proposer ce qu’il sait faire de mieux en 2020 pour ses clients les plus avertis, c’est l’objectif clairement affiché par ASUS pour son nouveau ZenBook Flip S (UX371), un ultraportable convertible de 13,3 pouces qui arrivera sur le marché français fin novembre. Armé d’un écran OLED Ultra HD et d’un processeur Intel Core i7 de onzième génération (Tiger Lake-U), l’appareil ne manque effectivement pas d’atouts pour se faire aimer. Nous avons pu le tester pendant près de deux semaines, bien en amont de sa sortie française.

© Habana via Forbes Forbes révélait la semaine dernière qu'Intel comptait changer de cap en matière d'accélération d'IA, en troquant les technologies développées par Nervana Systems, sa filiale depuis 2016, au profit de celles mises au point par les Israéliens d'Habana Labs, rachetés par Intel en décembre dernier. Auprès du magazine, le groupe a tenu à justifier cette décision.

Intel va vendre ses activités autour de la NAND à SK Hynix, mais pour les produits 2021, cette mémoire reste bien présente à son catalogue.

© JHVEPhoto / Shutterstock Le CES 2020 serait l'occasion d'au moins une innovation potentiellement majeure chez Intel. D'après DigiTimes, le géant du microprocesseur annoncerait sur le salon américain un tout nouveau système de dissipation passif pour ordinateurs portables. Ce dernier, dépourvu de ventilateur, serait pensé pour évacuer la chaleur par l'arrière de l'écran. Une nouvelle étape vers des ultraportables toujours plus faciles à transporter ?

Vous connaissiez surtout le programme NUC d'Intel pour ses Mini-PC ? Et bien, préparez-vous à le voir se décliner sur laptop, avec le NUC M15 Laptop Kit. On vous explique ce dont il s'agit.

Un modèle à 8 cœurs a fait un tour dans UserBenchmark, tandis qu’un autre à 4 cœurs se paie le Ryzen 5 4600H sur Geekbench 5.

Intel lâche du lest. Après avoir cédé l'année dernière à Apple sa division chargée du développement de puces modems pour smartphones, voilà que la firme vend au Taïwanais MediaTek sa division Enpirion, vouée à la gestion d'alimentation.

Si l'heure est aux Ryzen d'AMD avec la série 5000, Intel sera bientôt à nouveau sous le feu des projecteurs.

Alors qu'Intel a récemment lancé son Iris Xe MAX, sa première puce graphique dédiée en plus de 20 ans, le géant californien nous donne cette semaine des nouvelles de sa carte graphique de bureau DG1. Cette dernière arrivera sur le marché en 2021, mais vous n'êtes pas près de l'acheter…

Le CEA annonce qu'il collaborera avec l'Américain Intel pour aider la recherche en matière de puces à technologies d'empilage 3D. Un domaine dans lequel Intel investit beaucoup depuis quelques années. Cette collaboration devrait profiter aux deux entités.

Intel a annoncé en fin de semaine dernière sa onzième génération de processeurs de bureau, nom de code Rocket Lake-S. Ces puces conservent la gravure en 14 nm, mais apportent avec elles quelques nouveautés intéressantes par rapport aux processeurs Comet Lake-S introduits au printemps.

Acer tenait hier une nouvelle conférence Next@Acer, l'occasion pour la marque de lever le voile sur de nombreuses nouveautés. Parmi elles, le Swift 3X : un remplaçant du Swift 3 qui embarque une puce graphique dédiée… signée Intel. Oui, vous avez bien lu.

Secteur pourtant en plein essor, la NAND ne semble plus intéresser Intel qui a décidé de se séparer de toute sa division.

Drôle de projet que l'on croyait à l'article de la mort… et qui pourrait finalement revenir sur le devant de la scène. Le Project Quantum d'AMD réapparaît sur le tard et à la surprise générale au travers d'une demande de brevet.

Des fréquences en hausse, un potentiel d'overclocking amélioré et des prix plus agressifs : la recette du succès pour les Rocket Lake-S, face aux Ryzen 5000 d'AMD ?

Afin de ne pas être trop éclipsé par les annonces autour des Ryzen 5000, Intel confirme la sortie de ses prochains processeurs.

Repérée via l'outil de mesure SiSoftware, la nouvelle solution graphique signée Intel semble devoir accompagner les portables Tiger Lake-H.

Il y a maintenant un an, Intel avait annoncé sa volonté de lancer une gamme d'ordinateurs intégrant des éléments plastiques recyclés, qui auraient autrement terminé dans les océans.

Un changement dans la continuité pour Intel qui repense complètement son interface logicielle.

Après avoir brisé le quasi monopole d'Intel sur le marché du processeur à basse consommation pour PC portable, AMD souhaiterait proposer une alternative efficaces aux solutions de son rival en matière de contrôleurs Wi-Fi. Pour ce faire, la firme de Lisa Su a choisi de s'associer au taïwanais MediaTek.

Après avoir officiellement donné le coup d'envoi de ses processeurs Tiger Lake, la semaine dernière, Intel nous présente son line-up « Jasper Lake ». Au menu, six nouveaux processeurs d'entrée de gamme Pentium Silver et Celeron. Servis par la gravure en 10 nm, ils disposent de cœurs « Tremont », déjà aperçus sur les puces basse consommation Lakefield.

Ce soir, à 18H heure française, Intel tenait une conférence dédiée à la présentation de ses nouveaux processeurs à basse consommation « Tiger Lake ». Toujours gravés selon le procédé 10 nm, ces derniers, au nombre de neuf, prendront cet automne la suite des actuelles puces Ice Lake. Leur principal atout ? Ils mettent la pâté à AMD sur le secteur des performances graphiques… tout en embarquant nativement entre autres les technologies Thunderbolt 4 et Wi-Fi 6.

Un processeur de la gamme Comet Lake-S doté de 10 cœurs/20 threads théoriquement exclusif aux machines conçues par Apple.