Samsung peaufine son passage à la
mémoire DDR3. Le fabricant qui produit depuis quelques temps des puces nouvelle génération devrait en effet commercialiser des barrettes DDR3 d'ici la fin de l'année. Pas moins de 21 références différentes de modules DDR3, produits par Samsung, ont ainsi été validés par Intel. A l'heure actuelle, Intel finalise son prochain chipset, le P35, qui prendra en charge la DDR3.
La DDR3 doit offrir une bande passante doublée par rapport à l'actuelle DDR2. Elle doit également consommer moins d'énergie (1,5V contre 1,8V pour la DDR2). Malheureusement, les temps de latence de cette nouvelle mémoire risquent d'être particulièrement élevés et les performances globales devraient en pâtir.
La production de masse de la DDR3 devrait débuter avant la fin du mois prochain. A l'heure actuelle, les modules sont fabriqués en petites quantités. D'autres fabricants se penchent aussi sur la DDR3, c'est notamment le cas de Hynix.
La démocratisation de la DDR3 dans les PC pour les particuliers n'est toutefois pas attendue avant début 2009. Les premiers systèmes à base de mémoire DDR3 devraient être particulièrement onéreux, la faute à une technologie coûteuse, encore trop peu demandée et produite en quantité réduite.
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