Intel parle du futur Core 2: Penryn, Wafer et 32nm

C'est aujourd'hui le début du cinquantième IDF, l'Intel Developer Forum, un salon organisé par Intel à Pékin et consacré à ses propres technologies. Justin Ratner, le responsable de la technologie chez Intel (ou CTO), a profité de son allocution matinale pour donner de plus amples informations sur le Penryn, le die-shrink (rappelons qu'un die shrink consiste à reprendre un processeur existant pour le graver avec une meilleure finesse) amélioré qui succèdera aux actuels Core 2 Duo avec une finesse de gravure de 45nm. Enthousiaste, Justin Ratner a notamment indiqué que l'arrivée du 45nm coincidait avec une nouvelle architecture de transistors, la première en plus de quarante ans. Et Ratner de rappeler que d'ici à 2010 Intel lancerait chaque année un nouveau processeur avec une nouvelle micro-architecture tous les deux ans. Le Penryn cédera ainsi la place au Nehalem qui sera lui-même suivi du Westmere, un die-shrink du Nehalem en 32nm. Il faudra attendre 2010 pour voir apparaitre le Sandy-Bridge, une nouvelle micro-architectue en 32nm. A noter d'ailleurs que le nom de code Sandy-Bridge est nouveau et remplace ce qu'Intel désignait précédemment sous le nom de code Geisher.



Quant au Penryn, qui est tout de même plus proche de nous, Intel a confirmé qu'il produira bien cette année des Processeurs en 45nm tout en exhibant le premier wafer de Penryn. Côté fréquences, le Penryn démarrera au-dessus des 3GHz sans plus de précision. On ne sait d'ailleurs toujours pas son nom commercial.