TSMC produit des puces en 3 nm pour le compte d’Apple depuis quelques mois. Vous pourrez bientôt mettre la main dessus en acquérant un iPhone 15 Pro ou un Mac équipé d’une M3.
Fin 2022, TSMC, le fondeur taïwanais, leader dans son domaine, a lancé la production en 3 nm. C’est une étape majeure après le 5 nm : le N3 offre un gain de densité de 60 % et améliore d’environ 30 % l’efficacité énergétique à fréquence identique par rapport au N5. La première entreprise à commercialiser des puces grand public gravées en 3 nm sera très certainement Apple, par le biais de ses M3 pour les Mac et A17 Bionic pour les smartphones (iPhone 15 Pro). Comme pour le 5 nm à ses débuts, les commandes de la firme de Cupertino remplissent l’essentiel du carnet de commandes du fondeur.
Un traitement de faveur pour Apple
Selon un nouveau rapport de The Information, Apple bénéficie d’un traitement de faveur très favorable, et inédit, de la part de TSMC : le fondeur prendrait à sa charge le coût des processeurs défectueux. Concernant, le rendement, The Information évoque environ 70 %.
En mai dernier, un rapport suggérerait d’ailleurs que TSMC ne parvenait pas à fabriquer suffisamment de puces Apple A17 Bionic et M3 pour Apple. De fait, à en croire Samsung, dont le jugement est forcément très partial est intéressé, les lignes 3 nm de la société sud-coréenne auraient un meilleur rendement que celles de l’entreprise taïwanaise. Samsung évoque seulement 60 % de rendement contre 55 % pour sa concurrente.
De fait, les conditions favorables accordées à Apple par TSMC sont celles d’un fournisseur envers son principal client. Toujours selon The Information, les commandes d’Apple représentaient 23 % des 72 milliards de dollars de chiffre d’affaires réalisé par TSMC l’année dernière.
Pour le 3 nm, Apple serait donc, de très loin, le plus gros client de TSMC, pour ne pas dire l’unique. Le rapport suggère en effet que la marque à la pomme s’est arrogé l’exclusivité pendant une année ; cette pratique serait d’ailleurs la norme depuis 2014 pour chaque nœud de gravure majeur.
Du 3 nm pour le moment réservé à des puces haut de gamme, pour des produits qui le sont aussi
Quoi qu’il en soit, Apple est l’entreprise idéale pour expérimenter de nouveaux processus de gravure dès le début de la production. En effet, ce « privilège » suppose un partenariat au niveau de la conception avec le fondeur en amont, lequel implique des aspects financiers, mais aussi une relation de confiance.
Ensuite, le client doit être capable de supporter financièrement des rendements faibles au départ ; bon, apparemment, ils sont assumés par TSMC pour Apple avec le 3 nm.
Enfin, vous l’imaginez, vous n’équipez pas un produit d’entrée de gamme avec une puce dernier cri : au départ, l’innovation est forcément réservée à des produits très haut de gamme vendus à une clientèle qui ne rechigne pas à payer au prix fort (ce qui est un peu le cas d'une partie de celle d’Apple…).
Bref, qu’aux débuts du 3 nm, la marque à la pomme soit la première servie n’a rien de très surprenant ; le fait que TSMC prenne à sa charge les pertes l'est bien plus. Par la suite, des entreprises comme NVIDIA, AMD, Qualcomm et même désormais Intel pour Arrow Lake adopteront ce nœud de gravure pour leurs prochaines générations de produits.
Rappelons ainsi que les RTX 40 Series sont gravées en 5 nm, les GPU MCM des Radeon RX 7000 également ; le 3 nm ne devrait pas être généralisé avant les RTX 5000, RX 8000 et processeurs Zen 5 (Ryzen 8000). Or, ces produits ne sont pas prévus avant 2024, au plus tôt. Quant au Snapdragon 8 Gen 3, il est possible qu’il reste gravé en 4 nm, comme l’est déjà le Snapdragon 8 Gen 2.
Source : The Information sur Ars TECHNICA
