Selon DRAMeXchange, le prix des barrettes de RAM, mais aussi celui de la mémoire graphique, bien qu'actuellement stable, pourrait significativement réduire dès 2019 !
Les processeurs Intel Core de 9e génération pourront (enfin) prendre en charge jusqu'à 128 Go de RAM. C'est ce qu'a confirmé dernièrement l'entreprise américaine, profitant de récents progrès technologiques.
Le fabricant taiwanais a profité de l'annonce surprise d'Intel avec son processeur i9-9900K et sa fréquence turbo de 5 GHz pour dévoiler deux kits « double capacité » (2x 32 GB) de DDR4, ainsi qu'une démonstration à 4500 et 4800 MHz.
Micron vient d'annoncer la disponibilité de ses nouvelles puces mémoire GDDR6 pour les cartes graphiques Nvidia série 20. Au programme : débits élevés et consommation réduite, ainsi que des possibilités d'overclocking plutôt sympathiques.
Samsung n'en finit plus de présenter de nouvelles barrettes mémoire toutes plus performantes les unes que les autres. Aujourd'hui, le géant coréen frappe fort avec la présentation d'une mémoire DDR4 avec 256 Go de capacité.
Oui, vous avez bien lu. Par le biais de sa gamme dédiée au gaming Aorus, le constructeur Gigabyte s'apprête à lancer sur le marché des barrettes de RAM factices. L'intérêt ? Purement esthétique.
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Un seul bit vous manque et tout est dépeuplé. L'erreur mémoire est un problème courant et la plupart du temps sans conséquences majeures. Mais dans le cas de traitements lourds et intensif, elle peut s'avérer dangereuse.
2015 sera marquée par la sortie de la première puce graphique faisant appel à la première génération de mémoire HBM : c'est la Radeon R9 Fury X d'AMD. Samsung prépare déjà la suite avec la HBM2 qu'il produirait en masse, revenant sur nombre des difficultés ou limitations de la HBM première du nom.
Au même titre qu'il commercialise déjà des SSD, AMD vend des barrettes mémoire. La marque ajoute à son catalogue de nouvelles références avec l'arrivée de barrettes de DDR4.
Toujours plus vite ! Alors que les tous nouveaux processeurs Intel Core i7 de sixième génération, nom de code Skylake, étrennent la prise en charge de la DDR4, le fabricant de mémoire G-Skill repousse les limites en matière de fréquence de fonctionnement.
De passage chez Corsair à l'occasion du CES 2015, le salon de l'électronique grand public, nous avons pu découvrir le kit de mémoire DDR4 le plus dispendieux du moment mais aussi le plus rapide, il est vrai.
Concurrencé par Huawei et Lenovo sur les smartphones, Samsung voit sa position s'éroder et doit faire jouer ses atouts pour continuer à créer de la valeur. Il va pour cela investir dans les semi-conducteurs.
G.Skill annonce, en marge de l'IFA, une nouvelle série de kits de mémoire vive de la famille des Ripjaws 4. Au programme, une fréquence encore inédite, à savoir 3 333 MHz.
Le numéro 2 dans le domaine de la fourniture de composants pour la mémoire vive annonce que le marché devrait ralentir. SK Hynix avertit que cette tendance aura des conséquences sur les résultats du groupe.
Le japonais Toshiba demande le versement d'une amende d'1,08 milliard de dollars à son concurrent SK Hynix. Il considère que le groupe sud-coréen a bénéficié d'informations techniques secrètes en embauchant un ancien ingénieur de SanDisk.
En attendant les premières plateformes qui l'exploiteront, tous les principaux fabricants de mémoire vive se mettent en ordre de marche pour l'arrivée de la DDR4. Dans vos PC d'ici la fin de l'année ?
Las Vegas. Impatience. Voilà qui caractérise le plus Crucial, filiale de Micron, au sujet de la mémoire DDR4. La marque présentait en effet sur son stand du CES plusieurs modules de DDR4 prêts à être commercialisés.
Après avoir ouvert la voie à des terminaux mobiles disposant de 3 Go de mémoire vive avec la plus petite des puces au mois de novembre 2013, Samsung porte aujourd'hui la capacité maximale d'une seule puce à 4 Go.
Les deux sociétés viennent de trouver un terrain d'entente et mettent ainsi un terme à un conflit juridique les opposant depuis près de 13 ans. Micron devra pour sa part verser des droits afin de pouvoir utiliser légalement certains brevets appartenant à Rambus en matière de mémoire DRAM.
Le développement technologique de la MRAM, une mémoire non-volatile et supposée très véloce, pourrait recevoir un coup d'accélérateur sous l'action conjuguée d'une vingtaine d'industriels.
La zone d'exposition des partenaires de l'IDF 2013, la fameuse Tech Showcase, était l'occasion pour ceux-ci de présenter leurs nouveautés. Faute de nouveaux chipsets, nous avons pu apercevoir de nouvelles mémoire et en l'occurrence les premières barrettes DDR4.
Un juge a rejeté la requête de Marvell, grand spécialiste des contrôleurs de disques durs, visant à annuler sa condamnation au paiement de 1,17 milliard de dollars pour violation de brevet. L'action avait été intentée en décembre 2012 par l'université Carnegie Mellon.
Samsung annonce l'entrée en production de puces de mémoire destinées au marché des smartphones affichant une capacité de 3 Go, alors que la plupart des terminaux plafonnent aujourd'hui à 2 Go. Le Galaxy Note III, attendu pour septembre, devrait être le premier à en profiter.
A-Data pousse un cran vers le haut sa gamme de barrettes DDR3 à destination des amateurs d'overclocking avec l'annonce de kits XPG V2 grimpant jusqu'à 2800 et 2933 MHz. il présente dans le même temps une nouvelle série plus inattendue, baptisée Chameleon. À juste titre ?
L'arrivée d'Haswell au catalogue Intel donne des ailes à certains spécialistes de la mémoire, qui dégainent pour l'occasion des kits proprement dantesques. G.Skill par exemple décline sa DDR3 cadencée à 3000 MHz en kits de 32 Go, tout en annonçant la mise au point de ses premiers casques gamer.
Crucial, filiale grand public du spécialiste de la mémoire américain Micron, joue la carte de la modestie lors de son passage au Computex, avec une nouvelle gamme de barrettes mémoire DDR3 Ballistix Sports, qui présente toutefois l'originalité d'être déclinée au format SO-DIMM (à destination des ordinateurs portables).
