Le Jedec finalise les spécifications de la DDR3

Bien que de nombreux fabricants aient déjà entrepris de mettre au point des barrettes de mémoire DDR3, l'organisme de normalisation en matière de semiconducteurs, le Jedec, vient tout juste de finaliser les spécifications techniques de ce qui deviendra sans doute à terme le nouveau standard en matière de mémoire vive. Ces spécifications devraient maintenant servir de point de départ aux fabricants pour leurs futurs modules de mémoire DDR3 (Double Data Rate 3).

Principale nouveauté introduite par la DDR3 : une tension en baisse, qui passe à 1,5V contre 1,8V pour la DDR2 ou 2,5V pour la DDR première du nom, même si les fabricants ont évidemment la possibilité de concevoir des barrettes conçues pour des tensions plus élevées afin de favoriser la montée en fréquence. Pour le reste, les barrettes de DDR3 disposent de 240 pins, tout comme la DDR2, même si ceux-ci sont positionnés de façon différente entre ces deux générations de façon à éviter que l'utilisateur n'utilise de la DDR3 sur une carte mère conçue pour de la DDR2 et vice-versa.

Avec la publication de ces spécifications, qui cadrent le développement de la DDR3, les fabricants de mémoire disposent d'un argument supplémentaire pour convaincre les fabricants de carte mère d'abandonner la DDR2. Les documents présentés par le Jedec comprennent par ailleurs des spécifications relatives à la mise au point de barrettes DDR3 SoDimm (ordinateurs portables) ainsi que de modèles destinés aux serveurs.