SiS Xabre 600 & Xabre II

Le fabricant de chipsets SiS a récemment annoncé qu'il était optimiste quant à la réussite de ses chips 3D notamment grâce à un nouveau partenariat avec le fabricant de cartes ECS qui est bien décidé à s'imposer sur le marché des cartes 3D haute gamme et moyenne gamme.

Pour cela ECS devrait proposer des cartes basées sur les prochains chips 3D SiS : le Xabre 600, une version du chip Xabre 400 cadencé à 300 MHz et gravé en 0.13 micron, le Xabre 600 est prévu pour la mi-novembre.

Mais on attend surtout le Xabre II qui devrait débarquer pendant le premier trimestre 2003, ce chip devrait être optimisé pour la version 9 de DirectX et offrira notamment 8 pipelines de rendu.