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Le fabricant de wafers, , indique qu'AMD devrait fabriquer dès cette année des puces avec une finesse de gravure de 65nm. Soitec et AMD ont signé à cet effet un contrat pour la fourniture de wafers de 300mm (les galettes sur lesquelles sont découpées les processeurs), contrat estimé à 150 millions de dollars pour cette année calendaire.
L'an dernier AMD avait refusé de démarrer la production de masse en 65nm dans sa Fab36, préférant se focaliser sur le 90nm. L'éternel challenger d'Intel prend donc de bonnes résolutions pour 2006 en démarrant la production de processeurs gravés en 65nm sur des wafers de 300mm. Reste une inconnue pour le moment : quelles seront les premières puces AMD à profiter de cette finesse de gravure accrue ?
L'an dernier AMD avait refusé de démarrer la production de masse en 65nm dans sa Fab36, préférant se focaliser sur le 90nm. L'éternel challenger d'Intel prend donc de bonnes résolutions pour 2006 en démarrant la production de processeurs gravés en 65nm sur des wafers de 300mm. Reste une inconnue pour le moment : quelles seront les premières puces AMD à profiter de cette finesse de gravure accrue ?
