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TSMC : productions 80, 65 et 45 nanomètres

Brève Carte Graphique

Le fondeur TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) qui se charge notamment de produire des chips pour le compte d'ATI ou de NVIDIA, prévoit de commencer la production de masse de chips en 65 nanomètres à partir du mois de décembre.

TSMC a déjà produit quelques exemplaires de chips de SRAM dotés de quelques 100 millions de transistors en 65 nanomètres. TSMC travaille également sur le développement de la finesse de gravure de 45 nanomètres qui pourrait être utilisée dès 2008. En attendant le 65 et le 45 nanomètres, TSMC devrait toutefois proposer une gravure intermédiaire de 80 nanomètres.

CeBIT : Wafers NVIDIA


De nombreuses évolutions qui permettront aux fabricants de chips de produire des composants plus complexes à moindre coût. Des firmes dites "fabless" (c'est à dire sans usine) comme ATI ou NVIDIA pourrait employer ces nouvelles finesses de gravure pour produire leurs prochains chips 3D. A l'heure actuelle la plupart des chips 3D sont produits en 110 ou en 130 nanomètres.
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Les Commentaires des lecteurs
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4 messages
 
le 27 Avr. 05 à 21h45
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j'ai jamais compris l'interêt de wafer ronds.

Bah oui, avec des carrés ils en mettraient plus sur une meme surface non?
 
le 27 Avr. 05 à 22h45
Edition
 
<!--=296065,0,2][nom]Darkigo a écrit-->
j'ai jamais compris l'interêt de wafer ronds.

Bah oui, avec des carrés ils en mettraient plus sur une meme surface non?

lol mdr
Bon désolé pour ce petit fou rire.
Alors, petit cours d'explication. Oui tu as raison, en faisant des wafers carrés, tu pourrais en mettre plus MAIS ...

En ultra simplifié, au début tu as un grand bac avec du silicium fondu. Dedans, tu y trempes au bout d'un "fil" ce qu'on appelle une graine. En clair c'est un tout petit bout de silicium, mais avec le cristal orienté d'une certaine manière. (111 ou 110 ou... Se référer un à cours de cristalographie du silicium pour plus d'info)
Donc tu trempes ce petit bout de silicium dans ton silicium liquide.
Et là, tu fais tourner ta ficelle tout doucement dans un sens, et ton bac dans l'autre.
Le but : Faire croître ta graine. Le silicium se dépose tout doucement autour de ta graine en respectant la sructure cristaline du début.
Au final tu as un gros lingot cylindrique. (Forcément, quand tu fais tourner, c'est rond) Sachant que les nouveaux lingots (300mm de diamètre) doivent faire dans les 300kg.
Ensuite il te reste à découper ce lingot en tranche pour avoir tes wafers.



En cherchant sur Google je viens de trouver cette petite explication plus complète que mon commentaire, et surtout illustrée :
http://www.microelectronique.univ-rennes1.fr/fr/ch3a.htm

C'est bon? J'ai été clair?
 
le 28 Avr. 05 à 10h33
Edition
 
merci pour ce petit cours, moi aussi je me suis toujours demandé pourquoi les wafers étaient rond :-))
 
le 28 Avr. 05 à 21h24
Edition
 
merci skippyfr :)

je me coucherai moins con :D
 
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