Crédits : Tom's Hardware
Nouvel épisode dans le feuilleton Ryzen 3XXX. En dépit de la mise à jour de BIOS déployée par AMD pour corriger le problème de sous-cadençage de ses nouveaux processeurs en boost, les problèmes persistent. Testé sous azote liquide par Tom's Hardware, un Ryzen 7 3700X n'atteint toujours pas automatiquement les 4,4 GHz promis par sa fiche technique.
AMD a annoncé ce lundi la disponibilité globale de sa nouvelle génération de processeurs pour professionnels et entreprises. En ce début d'automne, les puces Ryzen Pro série 3000 débarquent donc aux côté d'APUs Ryzen Pro (avec iGPU Radeon Vega) et d'un modèle Athlon PRO placé sur l'entrée de gamme.
Listé chez le revendeur australien Mwave, le Core i9-9900KS, attendu le mois prochain, laisse entrevoir son prix de vente. Ce dernier pourrait être proposé par Intel à peu ou prou 600 dollars.
Proposer des performances et une efficacité énergétique proches du procédé en 7 nm de TSMC, mais avec une simple amélioration d'un node 12 nm existant. C'est le créneau qu'a choisi l'américain GlobalFoundries.
TSMC va lancer la production de masse de puces 5 nm EUV en mars 2020. Plus performantes et moins énergivores, elles vont équiper les smartphones haut de gamme de fin 2020 et début 2021.
Dans un court comparatif vidéo, diffusé sur la plateforme chinoise Bilibili, des testeurs ont confronté les performances du Ryzen 5 3500X d'AMD à celles du Core i5-9400F d'Intel, son rival naturel. Les résultats montrent, sans surprise, la légère supériorité du processeur d'AMD.
Le Ryzen 5 3500 X d'AMD et ses spécifications ont été aperçus sur le site d'un détaillant chinois. Des données qui indiquent clairement le positionnement du processeur vis-à-vis de la concurrence.
Évoqué pour la première fois en mai et présenté plus en détail à Berlin, parallèlement à l'IFA, le Core i9-9900KS d'Intel sera capable de tenir le seuil des 5 GHz sur l'ensemble de ses cores. Une petite prouesse qui le rendrait très gourmand en Watts.
Beamr Imaging a pu utiliser les 64 cœurs de la puce dédiée aux serveurs pour réussir cette performance. En partenariat avec AMD, l'entreprise souhaite utiliser et promouvoir sa technologie lors des JO de Tokyo en 2020.
Le Data-Direct I/O (ou DDIO) d'Intel doit améliorer les performances de ses processeurs. Malheureusement, des chercheurs ont annoncé que le système est également sujet aux vols de frappes clavier.
Ce mercredi, Intel tenait un meeting avec la presse. Plusieurs annonces intéressantes ont découlé de l'événement : parmi elles, la promesse d'une présentation en octobre pour les puces pour HEDT « Cascade Lake-X ». Attendues au tournant, elles devront rivaliser avec les processeurs Threadripper de troisième génération qu'AMD s'apprête à dégainer.
Le processeur sera probablement celui qui équipera les futurs Mate 30 et Mate 30 Pro, ainsi que le prochain smartphone pliable de la marque. Il bénéficiera d'une gravure en 7 nm et d'une comptabilité avec la 5G.
Le constructeur présente le premier SoC au monde à intégrer un modem 5G. La fabrication de masse de cette puce devrait débuter à la fin de cette année et l'on peut s'attendre à ce qu'elle équipe les prochains smartphones haut de gamme de la marque dès le début 2020.
Intel a profité d'un meeting avec la presse lors de l'IFA pour présenter son Core i9-9900KS. Évoqué pour la première fois en mai, ce nouveau processeur a pour vocation de renforcer les positions d'Intel sur le gaming face à AMD et ses processeurs Ryzen de troisième génération.
Le géant des CPU vient de dévoiler deux nouvelles gammes de processeurs à l'occasion de l'IFA 2018. Pas de grosse nouveauté au programme, mais le renforcement de la 8ème génération avec de nouvelles puces à destination des portables.
Pour ses futurs processeurs Ryzen Threadripper de troisième génération, AMD préparerait le lancement de trois nouveaux chipsets sobrement intitulés TRX40, TRX80 et WRX80. À priori, tous n'exploiteraient pas l'interface DDR4 à huit canaux intégrée à la prochaine gamme de puces HEDT (High-end Desktop) d'AMD.
Attaqué en justice ce lundi par GlobalFoundries pour la violation présumée de 16 brevets, TSMC répond aujourd'hui aux accusations de son concurrent et les juge sans fondements. Le groupe, qui fabrique les puces utilisées notamment par Apple, NVIDIA ou encore Qualcomm, se met en ordre de bataille pour un procès potentiellement mouvementé.
