Alors que l'on attend une présentation officielle des premiers ordinateurs d'Apple à accueillir une architecture ARM, Microsoft est dans les starting block pour ne pas pas louper le coche et proposer d'emblée ses applications.
En retard face à son concurrent taïwanais TSMC, Samsung Foundry a annoncé avoir lancé les expéditions de ses propres puces 5 nm LPE (Low Power Early). Elles devraient arriver sur smartphones dès les dernières semaines de 2020.
Le CEA annonce qu'il collaborera avec l'Américain Intel pour aider la recherche en matière de puces à technologies d'empilage 3D. Un domaine dans lequel Intel investit beaucoup depuis quelques années. Cette collaboration devrait profiter aux deux entités.
Intel a annoncé en fin de semaine dernière sa onzième génération de processeurs de bureau, nom de code Rocket Lake-S. Ces puces conservent la gravure en 14 nm, mais apportent avec elles quelques nouveautés intéressantes par rapport aux processeurs Comet Lake-S introduits au printemps.
Si la puce A14 Bionic s'est déjà montrée sur iPhone et iPad, deux variantes du SoC sont au programme du côté de chez Apple. Elles équiperont les très attendus Mac sous ARM.
Les grandes lignes de la prochaine génération de processeurs Ryzen basse consommation (pour PC portables) fuitent sur Twitter. D'après ces informations, qui méritent d'être confirmées, AMD nous préparerait un melting-pot Zen 2 / Zen 3 avec en prime une légère hausse des fréquences.
Des fréquences en hausse, un potentiel d'overclocking amélioré et des prix plus agressifs : la recette du succès pour les Rocket Lake-S, face aux Ryzen 5000 d'AMD ?
AMD est sur le point d'annoncer ses nouveaux processeurs Ryzen 5000, basés sur l'architecture Zen 3. Il sera possible de suivre l'annonce tant attendue en direct vidéo.
Alors que l'annonce des processeurs de nouvelle génération d'AMD est toujours attendue pour la semaine prochaine, les rumeurs se font doucement plus précises quant aux performances de certaines puces que le groupe devrait présenter ce 8 octobre. Parmi elles, le Ryzen 9 5900X, futur fleuron de la firme de Lisa Su auprès du grand public, qui dévoile aujourd'hui un premier indice de ses performances.
Dans l'un de ses billets de blog, Microsoft révèle être en train de travailler à la prise en charge des applications x86 64-bit pour les appareils reposant sur une architecture ARM.
Partagées sur Twitter, les photos d'une version préliminaire du SiP de l'Apple Watch Series 4 nous donnent un rare aperçu d'à quoi ressemble de près le processeur des montres connectées d'Apple… tout du moins, tel qu'il est entre les mains des ingénieurs du groupe et de certains développeurs.
Qualcomm remet à niveau une partie de son catalogue. Plus tôt cette semaine, le constructeur américain a dévoilé le Snapdragon 750G : un SoC censé permettre au Snapdragon 730G de prendre une retraite bien méritée.
D'après les informations glanées par le leaker Ice Universe, la plupart des SoC haut de gamme de l'année 2021 seront équipés du cœur Cortex-X1 d'ARM, couplé à d'autres cœurs, Cortex-A78 cette fois, pour un maximum de puissance embarquée.
Après avoir lancé de nouveaux processeurs Ryzen « G » pour les PC de bureau OEM en juillet, AMD souhaite étoffer son portfolio de SoC à destination cette fois des Chromebook. Pour ce faire, la firme mise néanmoins sur un recyclage technologique.
Grandes remplaçantes des processeurs AMD Ryzen 3000 « Matisse », lancés en juillet 2019, les puces « Vermeer », sous architecture Zen 3 seront présentées le 8 octobre prochain à l'occasion d'un événement organisé par AMD. On apprend néanmoins que ces nouveaux CPUs hériteraient d'une nomenclature Ryzen 5000… et non Ryzen 4000.
Dévoilé mardi soir, lors du keynote tenu par Apple, le processeur A14 Bionic afficherait dans les faits des performances inférieures à celles d'un Snapdragon 865+. C'est du moins ce que laissent entendre les résultats d'un premier benchmark réalisé sur AnTuTu.
Après avoir officiellement donné le coup d'envoi de ses processeurs Tiger Lake, la semaine dernière, Intel nous présente son line-up « Jasper Lake ». Au menu, six nouveaux processeurs d'entrée de gamme Pentium Silver et Celeron. Servis par la gravure en 10 nm, ils disposent de cœurs « Tremont », déjà aperçus sur les puces basse consommation Lakefield.
