J’ai été malheureusement contraint de demonter le couple ventilo-rad / processeur (AMD 64 3200+). Je compte remonter le tout sur une nouvelle mobo mais voici le probleme : une couche de PCM, Phase Change Material, initialement présente sur le coté du rad touchant le proc, faisait la jonction entre le rad et le proc. Cependant, comme vous pouvez l’imaginer, la couche a été “rompue” lorsque j’ai retiré le ventilo-rad du socle.
Le truc c’est que AMD déconceille d’utiliser de la pate thermique et je n’arrive pas a trouver de la PCM.
Que faire, ignorer les recommandations d’AMD et utiliser de la pate thérmique ou racheter un nouveau ventilo-rad ?
J’ai pas bien compris ce que tu appelais le PCM, sûrement le pad thermique (l’espèce de malabar rose) ? En effet, c’est pas vendu dans le commerce. AMD interdit l’utilisation de la pâte thermique (cela annule la garantie) mais elle est plsu efficace que le pad thermique. Donc tu mets de la pâte thermique qui se nettoie bien (c’est-à dire pas une à base d’argent. l’Artic cooling silicone est excellente) et si tu dois renvoyer le processeur au SAV, tu nettoies bien la pâte et ça passera.
Heu, autre petite question : dans la mesure où la face exposée des AMD 64 est entierement recouverte par une piece metallique, je peux en appliquer sur toute la surface, ou j’en met juste une pointe au centre ??
La seule pate thermique agrée par AMD est la Shin Etsu G 749 ! Trouvable pratiquement dans toutes les boutiques … entre Saturne et Jupiter :pt1cable: !
Ah ouais, autres questions :
Une fois que j’ai fini de tartiner mon proc, est-il nécessaire d’attendre quelques minutes avant de poser le ventilo-rad, ou je peux y’aller dessuite ?
Et ensuite, de quelles façons peut on enlever efficacement des résidus de pate thermique sur un proc ?
Thx !
