Hitachi et IBM ensemble pour le 32 nanomètres

Ensemble, pour aller toujours plus loin dans l’infiniment petit ? IBM et Hitachi viennent d’annoncer la signature d’un accord selon les termes duquel les deux firmes joindront leurs forces pendant deux ans en vue de mettre au point des techniques de fabrication permettant de produire des puces conçues selon une finesse de gravure de 32, puis de 22 nanomètres. IBM et Hitachi travailleront à l’échelle du transistor, ces composants que l’on retrouve par millions dans les microprocesseurs de nos ordinateurs.

’ En combinant nos forces et notre propriété intellectuelle, nous réduirons de façon significative les coûts associés à la recherche nécessaire pour avancer vers une nouvelle génération de puces ', explique Bernie Meyerson, directeur technique chez IBM.

L’essentiel des travaux de recherche entrepris par les deux sociétés tournera autour de l’étude des variations de tension observées au sein d’un transistor, ainsi que des propriétés physiques des semi-conducteurs, de façon à élaborer des techniques de gravure en 32 puis en 22 nanomètres. IBM précise que ces travaux ne sont pas liés au développement de la puce Cell, auquel sont associés Toshiba et Sony.

Toshiba, Samsung, Infineon, Freescale, Chartered Semiconductor ou… IBM sont également engagés dans le développement de techniques de gravure en 32 nanomètres … De son côté, Intel prévoit la production de processeurs gravés en 32 nanomètres pour la fin 2009, avec l’arrivée de Westmere, un die-shrink de Nehalem, puis de Sandy Bridge, une autre puce basée sur une nouvelle architecture.

Une simple question.

En quoi la finesse de gravure réduit le cout de production ?

Les machines qui grave à cette finesse ne coute pas plus cher à fabriquer ?

Normalement c’est pas par rapport aux nombres de productions et de ventes que les frais de ventes peuvent être évaluer à la baisse ???

En quoi la finesse de gravure réduit le cout de production ?

Tu peux graver plus e processeurs sur la même plaque de silicium, donc le rapport (coût de matière première)/(nombre d’unités produites) diminue.

ou vois tu que la finesse de la gravure reduit le cout de production??? c’est l’association des deux groupes qui reduit le cout de la recherche pour atteindre une finesse de gravure plus petite…

La finesse de gravure permet de graver plus de puces par wafer. Les gains en productivité permettent de palier les couts de r&d.

Mouah ah ah

qui dit finesse dit moins de materiau necessaire, elementaire mon cher Watson.

Cela réduit les coûts de production car sur une même galette de matériaux (taille fixe autour de 60 cm), on produit un nombre de proc plus important si la finesse est plus fine. Donc taux de production de processeur par galette en hausse qui amorti rapidement le coût du changement de finesse

youpi, bientot le 10ghz sur une carte SIM

Faut arrêter de lire ce que tu veux et passer en mode objectif…:yeux2:
Edité le 11/03/2008 à 10:54

ok merci des explications plus précise parce que c’est quand même pas très clair pour l’utilisateur lambda

C’est bien la densité qui augmente donc plus de puces sur une meme surface. Mais pour etre un peu plus precis, je pense que la quantité de matiere n’a rien a voir la dedans. Le cout de production est surtout determiné par les machines et la main d’oeuvre. En effet, entre la premiere manipulation d’un wafer en usine et sa sortie sous forme de puces qualifiées et découpées, il s’ecoule plusieurs semaines… (passage a la lithographie, bains d’acides, fours, etuves, tests divers (visuel au microscope, épaisseurs mesurées en angstrom), etc… pour de multiples couches + etapes finales: polissage, decoupage, test fonctionnel, mise en boitier et raccordement des pins).
Il y a donc un cout assez stable par galette. D’ou aussi l’augmentation de la taille des wafers…

Petite correction quand même… Les wafers dans la technologie actuelle font 30cm (de coutume, on dit plutôt 300mm) de diamètre, pas 60… Ca va probablemet venir, mais avant, il me semble que la prochaine étape, c’est 450mm…
Il y a donc deux facteurs qui permettent de réduire sensiblement les coûts: d’une part la finesse de gravure, mais aussi et surtout l’augmentation de la taille des tranches qui implique, elle de changer la totalité de la ligne de production pour l’état “wafer” tout du moins (et découpe bien entendu). pour information, la surface gagnée par le passage de 200mm (ancienne techno dont il reste encore plusieurs usines, en europe au moins) au 300mm est de 392cm², soit 124% d’augmentation par rapport au 200mm.
Cependant, l’augmentation de la taille des tranches pose de nouveaux problèmes d’uniformité des tranches et implique de la recherche et du dev au niveau des machines de dépôt et également de polissage qui interviennent à plusieurs reprises dans le process de fabrication…

Hitachi et IBM: Ensemble tout devient possible…

@guillomp : ohhhh le beau troll xD

Et ATIIIIIII??
[mode troll off]

En tout cas j’espère qu’on va en bénéficier! (pour les utilisateurs pc ^^)
Edité le 11/03/2008 à 12:36

2222 = 484 nm2
32
32 = 1024 nm2
45*45 = 2025 nm2

Plus tu graves fin plus la surface du plus petit élément gravable est faible (i.e la surface d’un transistor également)

En gros a chaque changement de gamme de gravure tu divise par 2 la quantité de silicium utilisé par transistors.

Quand tu vois la courbe du cours du silicium et les prévisions c’est un “stratégie” excellente de graver plus fin (mais bon c’est pas comme si il avait le choix !!)

Il y a la plupart des explications dans les messages précédents sauf un à mon sens : la multiplication des puces par wafers permet une baisse de coup par une réduction correspondante du nombre de rejets. En effet, le nombre de défauts de surface d’un wafer reste stable quel que soit la finesse de gravure et il affecte à peu près toujours le même nombre de puces (pour faire simple, 10 défauts de surface = 10 puces foutues. Plus on grave de puces sur un wafer, plus on diminue le % de rejets.

ba c juste que si ca coute 1 centime moin cher par puce . sur un grand nombre de puce tu gagne enormement dargent

En plus du gain immédiat sur la puce, la finesse de gravure entraîne généralement une baisse de la consommation électrique et de l’enveloppe thermique. Autrement dit, en plus des gains en consommation électrique (argument très important en entreprise), des gains pour les fabricants de matériel (ventilateurs/radiateurs plus petits, moins chers, alors que le processeur sera vendu plus cher>gains) et encore pour les entreprise qui dépensent déjà des fortunes pour refroidir les salles de serveurs (climatisation). Pour les particuliers, ça joue aussi un peu, même si c’est encore limité.

En résumé : gains à la fabrication aussi bien du processeur que de ce qui va avec (carte mère, alimentation, dissipateurs thermiques…), et gains à l’utilisation.

Petite proposition de complément sur le gain de productivité :

Comme à été dis plus haut, un wafer brut passe par des centaines d’étapes avant le découpage en petites bebetes individuelle.

Chaque étape à un coût.

Certe, le passage à un finesse de gravure plus grande entraine surmement des étape plus couteuse (amortissement du materiel). mais si ça permet de TRAITER / PRODUIRE à taille égale 25% de proc en plus (je sais pas faire le calul), les gains devraient être énormes