Commentaires : TSMC a achevé la conception de son infra destiné à la production de puces 5 nm

Débat sur l'actu
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C’est officiel, TSMC est parvenu à mettre au point son design d’infrastructure dédié à la production prochaine de puces 5 nm.

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TSMC: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Design: Conception
Wafer : tranche, galette, plaquette, pastille [Silicon Wafer: tranche, galette de silicium]
SDRAM : Synchronous Dynamic Random Access Memory (MDSAA - mémoire dynamique synchrone à accès aléatoire)
Risk prodution : production de(s) risque(s)

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