Destiné au monde de l’entreprise, des centres de données, ou encore de l’IA, le nouveau processeur Power10 d’IBM, attendu sur le second trimestre 2021, profitera de la gravure en 7 nm. Une transition attendue, alors que la firme utilise actuellement encore un procédé en 14 nm pour son processeur Power9.
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Belle galette!
Ça correspond à quoi concrètement ce disque qu’ils nous montrent à chaque nouvelle génération ?
Ça a un intérêt réel de le montrer ou bien c’est juste histoire d’avoir une représentation autre qu’un powerpoint ?
Et toujours le fameux SMT8 
Pourquoi le Wafer doit-il forcément être circulaire , vu que les die sont rectangulaire , il y a toujours x% de perte, elle serait moindre avec un wafer rectangulaire …
Et surtout, est-ce que la photo montre bien un wafer de Power 10 ?
A moins qu’ils aient de gros « timbres poste » là bas …
Vivement le saucisson carré !
parce que le wafer provient d’un cylindre qui est fabriqué à partir des cristaux de silicium. Un peu comme est fait une barbe à papa : un bâtonnet tourne et des cristaux viennent se coller pour faire grossir le cylindre.
Une fois tranché comme un salami, c’est donc forcement rond.
Il y a des videos sur Youtube.