C’est en effet la tâche la plus complexe. A mon avis, ils vont joueur sur plusieurs fronts. Un front industriel (rattraper tsmc) et un autre front, basé sur de la recherche fondamentale (afin d’avoir d’autres façon de graver que l’EUV) Maitriser une gravure à 22 nm serait déjà énorme pour un pays dont l’histoire de la gravure ne dépasse pas deux décennies. Sachant que même en Europe, on y est pas.

On peut faire un parallèle avec leur maitrise des matériaux ou encore le développement des fusées ou des réacteurs pour avions. Ils ont repris les réacteurs russes, les ont construits pour leur besoin, les ont amélioré et enfin la RetD intervient et ont breveté leurs propres technologies (pareil pour les tgv aussi)

Intel et les usa ont tout de même une sacrée avance même s’ils ont en pris au niveau de l’égo avec tsmc et samsung.
La Chine surprend toujours, on verra pour les fonderies. Ils commencent déjà à pondre des cartes graphiques très performantes ou des cpu maisons (pour leurs supercalculateurs) et peu avaient vu venir ceci. Ce qui donne parfois des réactions excessivement hostiles vis à vis de ce pays. Il dérange certains subconscients