JEDECidé d’encore changer.

Blague nulle à part, c’est peut-être nécessaire si tant est que les prix explosent pas. Le format actuel est plutôt simpliste, là je vois des couches, des connecteurs à plat bizarres, des trucs pour maintenir le tout etc. A voir.

Ce format est là pour augmenter considérablement le nombre de broches.

La fixation se fait ensuite par vis sur une plaque pour serrer tout ça (broches posées sur le pcb).

Le souci actuel de la SO-DIMM est qu’elle n’est pas assez longue ou dense pour proposer un nombre de broches suffisantes afin d’accueillir davantage de puces RAM.
Quand à la fixation à plaque c’est plutôt une bonne idée.

L’autre inconvénient, c’est l’épaisseur. Si ce nouveau format permet d’éviter la ram soudée à la carte mère, ce sera une avancée

Modey est un bot?

Arf, son message a été supprimé, du coup c moi qui passe pour un bot :o

Juste un abruti qui s’obstine à créer des comptes pour étaler sa stupidité et ses étroites limites intellectuelles.

Parce qu’il y a de la place sur une MB pour poser une carte aussi large ? Et la gestion de la chaleur ? Peut-on avoir un dissipateur par dessus ?
Mais bon, il faut que les choses bougent de ce côté, une techno de 30 ans ça commence à faire long !!!

c’est de la bonne camm

Comme dit dans les commentaires, toujours interessant de voir une technologie évoluer.

En revanche le système de fixation à vis, en sus de la largeur que cela prend sur le PCB, soulève quelques interrogations :

1. si 2 emplacements sont présent sur le portable, avec 1 seul d’occupé, celui disponible sera-t-il pré-équipé des 6 vis nécessaires ? Embêtant de devoir en sus de la nouvelle barrette de Ram d’acheter un lot de vis.

2. si pas assez de place sur le PCB pour y mettre 2 emplacements, alors il faudra sortir la Ram existante de 8 Go pour y mettre 1 de 16 Go : donc achat plus chère que si on rajoutait un Ram de 8 Go à l’existante, et on se retrouve avec en main une barrette de 8 Go dont on ne saura pas trop quoi faire, qui finira au mieux sur Le Bon Coin, au pire au fond d’un tiroir.

A mon avis il faudra déjà revoir le système de fixation : 6 vis, je vois bien au moment du changement une micro-vis qui tombe dans les tréfonds du portable, ou parterre…

Vous sous-titrez qu’il ne s’agit pas d’un format propriétaire, pourtant la communication de Tom Schnell explique bien que si, cela sera propriétaire.
Il sous-entend que le coût de licence ne servira qu’à rembourser la R&D, enfin ça sent bien l’entourloupe.

Alors là ! 100% d’accord avec toi sur les vis… Pourquoi un système de fixation avec des vis ??? la SO-DIMM est tellement simple à enlever ou à mettre

Pour ceux qui se demandent pourquoi il y a un système à vis, c’est parce qu’il y a 704 pins sur le connecteur (contre 260 pins sur une SO-DIMM). Donc pour être sûr que ça bouge pas, vaut mieux visser…
Ou peut être il faudrait encore bosser sur le format pour qu’il soit plus simple à installer, par exemple remplacer les vis par un système de verrouillage similaire aux processeurs…?

Si cela permet de se passer des RAM soudées et faire evoluer un portable pour augmenter sa durée de vie, pourquoi pas, soyons ouverts.
De toutes façons, la techno avance.

Bien mais limité à 128 bits, là où Apple en est déjà à 1024 bits (800 Go/s). On comprends pourquoi ils avaient pas trop le choix de passer à une ram soudée, mais en contrepartie bien plus rapide. Et côté Qualcomm j’imagine que ça sera pareil pour eux aussi…
Donc ça ressemble plus à du palliatif qu’à une solution d’avenir. Et c’est pas si économique que ça puisqu’on ajoute pas de la ram, on la remplace, vu qu’il n’y a qu’un seul slot.

Mauvaise idée pour ceux qui avaient la fâcheuse manie de récupérer les barrettes sodim de leur mini pc pour les mettre dans leur portable (ou inversement).

On doit parler des workstations mobile très haut de gamme avec plus de 128 Go de RAM pour justifier l’implémentation de modules CAMM.
J’ai bien peur que pour le plus bas de gamme ou d’ultrabooks fins, la RAM soudée restera la règle, à moins d’une législation qui obligerait aux constructeurs à laisser plus de latitude au consommateur d’upgrader le matériel (la SO-DIMM resterait suffisante dans ce cas).

Il est vrai que le système Apple de mémoire unifié incluse dans le SoC est plus rapide …
Après cela permet au moins l’évolution possible de la machine …