Qualcomm : une infidélité à TSMC à cause du Snapdragon S4 en 28 nm ?

Face à l'incapacité de TSMC, son principal fournisseur, de rétablir un bon rendement et de répondre à la demande en puces 28 nm, Qualcomm aurait conclu des partenariats avec de nouveaux fondeurs, Samsung et UMC, selon le quotidien Taiwan Economic News.

Comme beaucoup d'autres, Qualcomm est un concepteur de type fabless, c'est-à-dire sans usine, qui soustraite la fabrication de ses puces à des fondeurs tiers. Dans une certaine mesure, il peut donc changer de fournisseur ou s'associer simultanément à plusieurs, à condition qu'ils maitrisent les procédés de fabrication auxquels ses puces sont destinées.

Or United Microelectronics Corp. a justement annoncé la semaine dernière des avancées en matière de fabrication en 20 nm, ce qui le rendra d'autant plus attractif dans un futur proche. D'ici là, à partir du quatrième trimestre, UMC devrait fournir 3000 à 5000 wafers de puces Snapdragon S4 et de modems cellulaires en 28 nm par mois, soit 20 à 33 % de ce que produit TSMC pour Qualcomm.

Aucun détail n'a malheureusement filtré concernant l'accord avec Samsung et il est donc impossible de prédire si ces nouveaux contrats endigueront la pénurie de SoC Snapdragon S4, qui a pour rappel conduit à la mise en vente de HTC One S au rabais. Gageons quoi qu'il en soit que cette infidélité constituera un déclic pour TSMC et qu'il reprendra très vite son rythme de croisière.