TSMC prévoit d'entamer la production de puces en 5 nm dès avril 2019

Le fondeur TSMC a dévoilé hier avoir fait de grands progrès sur sa deuxième génération de puces gravées en 7 nm. Fort de cette annonce, l'entreprise, qui fournit entre autres ses SoC à Apple, a annoncé démarrer la production en masse de SoC en 5 nm dès avril 2019.

D'après Anandtech, TSMC aurait finalisé certains prototypes de puces gravées en 7 nm N7+ pour un client dont il tait le nom.

Le procédé N7+ utilise en partie la gravure par ultraviolets extrêmes (EUV), et permet à TSMC d'augmenter la densité de ses transistors de 20%, tout en réduisant à peine la consommation énergétique des SoC qui en bénéficient. Anandtech précise par ailleurs que le 7 nm+ n'offrira pas de performances accrues.

TSMC prêt pour le 5 nm

Si les SoC gravés en 7 nm+ n'apporteront au final pas grand-chose par rapport à leurs aînés, ils permettent à TSMC de s'exercer à la gravure EUV. Actuellement testée sur les quatre premières couches de silicium, le fondeur ambitionne de pousser son utilisation jusqu'à 14 couches sur ses futures puces en 5 nm.

Sur ce point par ailleurs, TSMC s'avance confiant, et serait prêt à produire en masse son SoC en 5 nm dès le mois d'avril prochain. Alors qu'Apple vient juste de passer au 7 nm avec ses iPhone XS, le futur flagship à la pomme aura-t-il droit au tout premier SoC gravé en 5 nm ? Réponse en septembre prochain.