Toshiba, AMD et IBM s'alllient autour du 32 nm

La course à l'infiniment petit requiert des ressources de plus en plus importantes, un gouffre financier qui conduit les différents acteurs de l'univers des semi-conducteurs à mutualiser leurs investissements pour plus d'efficacité. Sept d'entre eux viennent de se rassembler au sein de l'Alliance Partner afin de travailler conjointement au développement de puces gravées en 32 nanomètres qu'ils espèrent voir produites en masse à l'horizon 2010.

Au sein de cette alliance emmenée par IBM, on retrouve des sociétés comme Toshiba, Samsung, Infineon, Freescale ou Chartered Semiconductor, ainsi que le fabricant de microprocesseurs AMD, qui voit sans doute dans cette entreprise commune le moyen de refaire une partie du retard accumulé sur son principal concurrent et numéro un du marché, Intel, qui de son côté court déjà vers le 32 nm après le lancement de ses premiers processeurs Penryn en 45 nm.

vivement les processeurs en 3 pico mètres

Quand même bizar que Intel face course seul, Ils quand même une chance réduite d'y arriver avant une tel alliance...Sa commence vraiment a faire du beau monde, vous trouvez pas?

Que beau rond, très coloré et tout, je l'imprime pour le coller sur le mure !

Intel a pris une jolie avance avec les 45nm... Quand on voit les forces qui doivent se réunir pour faire la même chose... (en 32nm). Le 45nm des autres fondeurs risque de ne pas être extraordinaire :neutre:

En tout cas cela illustre le fait que la situation n'est pas la même qu'il y a 10 ans pour ceux qui ressorte sans cesse, "bah AMD a déjà connu une période de vaches maigres", aujourd'hui il faut beaucoup de blé pour passer à l'étape suivante... :neutre:

Ce que j'arrive pas à comprendre, c'est qu'ils tendent à aller vers une finesse de gravure de plus en plus importante, mais pourquoi ils decident pas d'agrandir la taille des puces? Apres tout la taille des cartes mère pourrait bien acceuillir un processeur un peu plus grand, en prenant la place de connecteurs qui ne servent plus à rien, comme celui du lecteur de disquette.
Apres je ne sais pas si ça chauffe plus ou s'il y d'autres problèmes, je laisse ça à quelqu'un qui s'y connait plus que moi.

Pour moi c'est logique.
Aucun des membre de l'alliance ne me semble suffisamment puissant pour lutter seul contre intel ( sauf peut être IBM)
Donc il s'unissent pour éviter d'être définitivement dépassés.

Plus grand = plus cher, plus de risque de déchets, plus de conso moins performant fréquentiellement (pour des technos matures bien sûr)

pour quoi les processeurs sont toujours présentés sur des plaques rondes...? (question sérieuse)

alors qu'ils sont carrés... Il en perdent plein sur le pourtours??? non?? (question pas sérieuse)

IBM va passé au x86??
Edité le 18/12/2007 à 10:49

augmenter la taille des puces, reviendrait a diminuer le nombre de puces par wafer, et donc faire chuter la production globale. Qui dit production plus faible, dit souvent prix en hausse...
Apres, modifier un standard n'est jamais simple! Je suppose que je process de creation de puces devrait etre entierement modifie pour produire des puces de tailles differentes... et donc un cout general monstrueux (supposition!)

une taille de puce plus grande = moin bon randement à la production et donc des coûts de production plus élevés et au final des appareils contenant des puces plus chers qu'ils ne le sont actuellement

Hum Intel seul contre tous....vont ils faire le poids sur le long terme...

Quel beau rond j'aurais préféré en avoir un (des anciens modele même) à mettre au mur je me contenterai de l'imprimé ^^

Certes, apparament le coût semble etre le principal frein. Mais changer d'architecture, ou de finesse de gravure coûte autant non? Quand je vois qu'intel investit 2 milliards (il me semble que c'est ce prix) pour ses nouvelles usines en 45nm... Enfin ce n'était qu'une question comme ça, en tout cas merci pour les réponses, je ferai ma sieste moins con!

msinno regarde les commentaires de cette news tu comprendras tout:
www.matbe.com...

Un autre problème si l'on fait des puces plus grande c'est le temps que prend une information pour aller d'un point à un autre de la puce en un cycle d'hologe. Pour ce qui est de la géométrie des wafer, la cylindre est la forme géométrique la plu facile à usiner pour pouvoir obtenir des plaques d'une très grand purté de silicium.

La principale raison à la miniaturisation est la consomation du composant final (ici le microprocesseur) :
Plus le composant est gravé finimement, moins il y a de perte énergétique et donc de perte de tension, et plus on peut rajouter de transistors. Le nombre de transistors est directement lié à la puissance du microprocesseur.
De plus, le fait d'avoir réduit la taille des transistors, permet de monter davantage en fréquence.

La raison est donc bien plus la recherche de performance, que la recherche de rendement à la production.

Un autre problème si l'on fait des puces plus grande c'est le temps que prend une information pour aller d'un point à un autre de la puce en un cycle d'hologe. Pour ce qui est de la géométrie des wafer, la cylindre est la forme géométrique la plu facile à usiner pour pouvoir obtenir des plaques d'une très grand purté de silicium.

hmmm Intel a les moyens de gérer seul ...

Cette bataille risque d'être bien marrante je vous le dis ...

edit: mal compris
en tout cas je me pose la même question surla taille des pouces
Edité le 18/12/2007 à 11:16