Ontario, Zacate : photo et TDP des premiers APU d'AMD

Après l'architecture, place aux puces : AMD entretient par le biais de révélations successives l'attente autour de ses futurs APU, ou Application Processor Unit, ce concept qui vise à réunir unité de calcul principale et coeur graphique sur un seul et même die. A l'occasion du salon IFA de Berlin, le fabricant a dévoilé cette semaine la dissipation thermique de deux des représentants de la famille Fusion : Ontario, puce destinée au marché des netbooks et Zacate, qui ira équiper les ordinateurs portables standard ou les PC de bureau de type tout-en-un.

Ontario comme Zacate intégreront bien comme prévu deux coeurs Bobcat, associés à un contrôleur graphique hérité de la famille des GPU DirectX 11 d'AMD, ainsi qu'à une nouvelle version du Unified Video Decoder (UVD), le moteur d'accélération matérielle maison dédié à la vidéo haute définition.

Pour Ontario, AMD évoque un TDP (Thermal Design Power) de 9 Watts, très proche donc de ce que propose la concurrence puisque le tout juste annoncé Atom N550 affiche pour sa part un TDP de 8,5W. La puce, aux dimensions réduites, se présentera au format BGA, ce qui signifie qu'il est prévu qu'elle soit directement soudée sur la carte mère qui l'accompagne. Zacate, plus puissant, sera logiquement plus consommateur de ressources, puisque AMD parle ici d'un TDP fixé à 18W.