Intel et Samsung en route vers des wafers plus larges

Les deux plus grands fabricants de semi-conducteurs au monde, Intel et Samsung, collaborent actuellement à la définition d'un nouveau standard pour produire le premier wafer de 450mm au monde, et ce à partir de 2012. Rappelons que lors de leur fabrication les puces (qu'il s'agisse de mémoire, de processeur, ou même de puces graphiques) sont gravées en nombre sur ce qu'on appelle un wafer : il s'agit d'une galette subissant divers traitements chimiques avant d'être découpée pour récupérer chaque puce ou processeur qu'elle contient à l'issue du processus de fabrication.

Actuellement, les wafers ont un diamètre de 300mm. Le passage à un diamètre de 450mm devrait permettre à Intel et Samsung de graver deux fois plus de puces sur un même wafer alors que les coûts de production seraient revus à la baisse. Parallèlement, le passage à des wafers de 450mm est supposé entraîner une réduction du coût énergétique liée à la fabrication des puces. Intel et Samsung travaillent sur cette transition avec TSMC, un fondeur taiwanais, mais aussi avec l'ISMI, International Sematech, une organisation à but non lucratif qui conduit des recherches dans la fabrication de semiconducteurs.

Historiquement, l'industrie des semi-conducteurs passe à une taille supérieure de wafer approximativement tous les dix ans. En 1991, l'industrie utilisait des wafers de 200mm avant de passer à une taille de wafers de 300mm en 2001. Le passage aux wafers de 450 en 2012 s'inscrit donc dans ce processus.

Espérons que les tarifs pour les consommateurs suivrons cette baisse ;)

quelqu'un saurait-il pourquoi un wafer est rond ? On perd de la place par rapport à un carré, c'est curieux non ?

Je me suis toujours posé la question de savoir pourquoi ces wafer étaient de forme circulaire, au lieu d'une simple plaque rectangulaire (ou carré).
C'est certainement dû au process de fabrication, mais quel est l'élément limitant au niveau de la géométrie ?

Simplicité au niveau du découpage??

Ah ouais c'est sympa les wafers de 18" !!!

edit : le wafer est en fait une tranche d'un cylindre de Silicium ; le cylindre est obtenu en "tournant" un germe (petit morceau) dans du silicium fondu. Le fait de tourner pendant la fabrication induit la forme cylindrique.
Edité le 06/05/2008 à 10:35

Ce qui est marrant c'est qu'on voit toujours cette question dans les news en parlant^^

La forme ronde est dû à la fabrication. Ces wafers de Silicium sont fabriquées à partir de Si fondu, que l'on étire en un long barreau. Celui-ci est de forme cylindrique (20 ou 30cm de diamètre pour qlq mètres de long). Ensuite on coupe ce bareau en galettes, d'une épaisseur d'un demi millimètre, grâce à un laser.

Voilà, les wafers sont rondes car les bareaux de Si sont cylindrique. On ne sait pas en faire des carrés.
Edité le 06/05/2008 à 10:39

Pourquoi pas fondre silicium dans un moule à gaufres ? Ca serait rectangulaire :ane:

Bientôt ils ne pourront plus les tenir dans les mains ! :d

Moi j'retiens une ou deux petites choses :



Ce qui entrainera des baisses de prix au niveau consommateur normalement



On arrête pas la technologie et le progrès :)

Pourquoi pas fondre silicium dans un moule à gaufres ? ===> parcequ'ils préfèrent surement les crèpes.... :p
Edité le 06/05/2008 à 10:44

megadub a écrit:
quelqu'un saurait-il pourquoi un wafer est rond ? On perd de la place par rapport à un carré, c'est curieux non ?

je travaille dans les semi et je vais me hasarder a te répondre même si je ne suis pas certains de ce que je vais te dire.

certaines étapes du process des wafers passent (entre autre) par du polissage ,je me dis que cette étape serait beaucoup plus complexe sur des wafers carrés plutot que ronds ....?(le polissage se fait en faisant tourner la plaque très rapidement)

idem pour d'autres etapes de nettoyage ou une goutte d'eau est deposee au centre du wafer et repoussée vers l'exterieur pour le debarrasser ,en le faisant tourner très vite...

on peut egalement supposer que les plaques etant rondes elles ont moins de chance d'etre accrochées(pas d'angle) a la sortie des foups quand elles rentrent dans les machines d'ou risque de casse moins important

mias bon ce ne sont que des suppositions

megadub a écrit:
quelqu'un saurait-il pourquoi un wafer est rond ? On perd de la place par rapport à un carré, c'est curieux non ?

C'est dû à la méthode de fabrication

-smaug- a écrit:
Ah ouais c'est sympa les wafers de 18" !!!

edit : le wafer est en fait une tranche d'un cylindre de Silicium ; le cylindre est obtenu en "tournant" un germe (petit morceau) dans du silicium fondu. Le fait de tourner pendant la fabrication induit la forme cylindrique.

mrbean a écrit:
La forme ronde est dû à la fabrication. Ces wafers de Silicium sont fabriquées à partir de Si fondu, que l'on étire en un long barreau. Celui-ci est de forme cylindrique (20 ou 30cm de diamètre pour qlq mètres de long). Ensuite on coupe ce bareau en galettes, d'une épaisseur d'un demi millimètre, grâce à un laser.

Voilà, les wafers sont rondes car les bareaux de Si sont cylindrique. On ne sait pas en faire des carrés.

Merci @ vous autres sages d'avoir éclairé la lanterne du petit scarabée que je suis !! ;)

Pourquoi un wafer rond?
Ca me semble aussi logique que pour le cd, le dvd ou le disque vinyl.
Donc en gros c'est plus facile à faire tourner pour la gravure.
Ca doit être aussi beaucoup plus facile à produire en rond. Le rond est plus solide qu'un carré car il n'a pas de coin (démoule un gâteau rond et un autre carré par exemple).
EDIT : Overgrilled TT
Moi ma question c'est pourquoi 450mm et pas 500^^?
Edité le 06/05/2008 à 10:47

Ce qui va être très drole avec cette nouvelle taille, c'est qu'il va falloir refaire tout le parc machine des usines, car pour transporter des wafers de 450mm faut les machines adaptées. Et le plus drole c'est que deja avec les 300mm ils ont souvent une forme de chips les wafers (alors pour la litho des proc' ca le fait moyen) mais avec 450mm je vous raconte pas la tortilla que ca va faire ! La forme en chips est induite lors du decoupage du bareau fait dans 90% des cas avec un faisceau de fils ultra fin (et non un laser).

Outre la fabrication des dites galettes, tout les équipements de fabrication, manipulation, transport etc... sont prévus pour des plaques circulaires.
Il faut donc fortement tempéré ces effets d'annonces car cela veut dire, dans le meilleur des cas, le ré-équipement complet des unités de fabrications, voire, de façon plus façons plus probables, le montages de tels unités dans des pays à bas coûts de main-d'œuvre et aux réglementations environnementales moins 'regardantes' que dans les pays occidentaux...

Pour ceux qui se demande pour le silicium jeter un oeil , c'est beau!!

fr.wikipedia.org...

Question : le freesbee de 300 mm il coute combien?
ça doit être pratique pour se la péter à la plage....