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Un comble ! AMD devance Intel, qui en est pourtant l'un des principaux concepteurs, sur la prise en charge de l'USB 3.0. L'USB Implementers Forum (USB-IF) a effectivement annoncé hier les premiers chipsets certifiés SuperSpeed USB : les AMD A75 et A70M.
Les futures cartes mères reposant sur ces chipsets, destinés à accueillir de futurs APU AMD Fusion, offriront donc nativement une connectique USB 3.0. La prise en charge de cette connectique à 5 Gbps dépendait jusqu'à présent du bon vouloir des fabricants d'ordinateurs ou de cartes mères, qui avaient pour ce faire recours à une puce additionnelle. Notons d'ailleurs qu'un seul fabricant en situation de monopole en commercialise, Nec, ce qui n'entraîne pour l'heure pas de baisse de prix.
« L'intégration du SuperSpeed USB aux chipsets va fortement inciter les fabricants à multiplier de telles solutions sur le marché, » déclare à juste titre le président de l'USB-IF, Jeff Ravencraft. Reste que tant qu'Intel n'adoptera pas lui-même l'USB 3.0, ce qu'il fera enfin en début d'année 2012, le marché risque de rester frileux.
Les futures cartes mères reposant sur ces chipsets, destinés à accueillir de futurs APU AMD Fusion, offriront donc nativement une connectique USB 3.0. La prise en charge de cette connectique à 5 Gbps dépendait jusqu'à présent du bon vouloir des fabricants d'ordinateurs ou de cartes mères, qui avaient pour ce faire recours à une puce additionnelle. Notons d'ailleurs qu'un seul fabricant en situation de monopole en commercialise, Nec, ce qui n'entraîne pour l'heure pas de baisse de prix.
« L'intégration du SuperSpeed USB aux chipsets va fortement inciter les fabricants à multiplier de telles solutions sur le marché, » déclare à juste titre le président de l'USB-IF, Jeff Ravencraft. Reste que tant qu'Intel n'adoptera pas lui-même l'USB 3.0, ce qu'il fera enfin en début d'année 2012, le marché risque de rester frileux.