Réseau sans fil et son 3D chez VIA

VIA a fait quelques annonces intéressantes aujourd'hui qui donnent une idée des fonctions qui devraient être proposées dans les prochains chipsets de la firme taiwanaise.

Le géant du chipset a ainsi annoncé un nouveau partenariat avec Sensaura, les prochaines solutions audio VIA devrait ainsi profiter d'une compatibilité avec les librairies Sensaura 3D, EAX 1.0,EAX 2.0 et I3DL2.

VIA a également annoncé dans la foulée l'acquisition du centre conception des applications sans fil
créé avec l'institut suédois de micro électronique Acreo en mai 2001.

Cela devrait permettre à la société taiwanaise de proposer prochainement des solutions WiFi avec ses futurs chipset et futurs Processeurs.