TSMC s'affole : après le 55nm, cap sur le 45nm

Il y a tout juste quelques semaines, le fondeur taiwanais TSMC annonçait le démarrage de sa production en 55nm (voir TSMC met le cap sur le 55nm). Aujourd'hui, TSMC remet le couvert et annonce qu'il vient d'achever la phase de test pour la gravure en 45nm. Le fondeur indique qu'il sera capable de débuter ses premières productions en 45nm dès le mois de septembre.

Sur le papier, le procédé 45nm est naturellement plein de promesses notamment avec une densité deux fois supérieure ou encore la possibilité d'atteindre des fréquences de fonctionnement toujours plus hautes. Dans les faits, on attend toujours de voir les premières puces graphiques haut de gamme fabriquées en 65nm par TSMC, le GeForce 8800 étant gravé en 90nm alors que le R600 serait gravé en 80nm. De plus, le coup de développement ou d'adaptation au 45nm semble assez élevé, ce qui pourrait indiquer que les premières puces 3D en 45nm ne verront pas le jour de sitôt.