Puce Intel Tolapai pour les systèmes embarqués

Intel devrait lancer d'ici à la fin de l'année sa toute nouvelle puce Tolapai. Derrière ce nom de code se cache un seul et même composant regroupant un processeur, un northbridge et un southbridge. De type system-on-chip, le composant devrait permettre à Intel de contrer les solutions comme le Via C7 CoreFusion ou la plate-forme Geode d'AMD. Dédié aux systèmes embarqués mais aussi aux applications industrielles, le Tolapai embarque un dérivé de Pentium M en guise de processeur avec 256 Ko de mémoire cache de second niveau.

Fabriquée en 65nm, la puce devrait être déclinée à son lancement en trois versions cadencées à 600 MHz, 1066 MHz et 1200 MHz pour une consommation électrique variant entre 13 et 22 Watts. Intégrant un contrôleur mémoire, le Tolapai pourra gérer un maximum de 2 Go de mémoire DDR2 (400/533/667/800) et disposera d'accélération matérielle pour les fonctions d'encryptage et de décryptage, tout comme les Via C7 et C3 d'ailleurs. La partie graphique est laissée aux bons soins d'une carte externe, le Tolapai disposant de 4 voies PCI-Express pour le graphique avec un support additionnel de quatre connecteurs PCI-Express 1x. En ce qui concerne les interconnexions, le Tolapai gère les ports PS2, série et parallèle mais également l'USB ou encore le Serial-ATA (2 ports en 3Gb/s).