Voici quelques photos du prochain processeur Intel, le Pentium III Tualatin qui sera gravé en 0.13 micron. Ce processeur sera équipé d'un Heat-Spreader, il s'agit d'une plaque qui se situe au dessus du core du processeur et qui permet d'offrir une source de chaleur plus uniforme, cette plaque équipait notamment les Celeron 1 mais aussi les nouveaux Pentium IV.
A noter qu'à l'origine ce design ne devait être adapté qu'aux Pentium III dotés du Core cD0 mais d'après cette photo issue du manuel d'une carte mère i815E step B, Intel aurait utilisé ce design pour son nouveau Pentium III.
Rejoignez la communauté des passionnés de nouvelles technologies. Venez partager votre
passion et débattre de l’actualité avec nos membres qui s’entraident et partagent leur
expertise quotidiennement.
