Des puces gravés en 32 nm chez Intel dès 2009 ?

Intel a prévu de révéler des détails sur son procédé de gravure en 32 nanomètres à l'International Electron Devices Meeting 2008 (IEDM) qui se tiendra dans la Silicon Valley (San Francisco) mi-décembre. Le fondeur de Santa Clara, qui ne commercialise d'ores et déjà plus que des processeurs gravés en 45 nm, aurait déjà produit des puces gravées en 32 nm, mais il s'est jusqu'à présent bien gardé de s'étendre à leur sujet, probablement pour se protéger de ses rivaux, IBM notamment qui prétend être en mesure de graver des puces en 22 nm.

D'après les premières informations, Intel devrait utiliser pour la gravure de ces puces une seconde génération de la technologie High-K/Metal Gate, la première génération étant employée pour les actuels Penryn. Il présentera au cours du salon des puces de mémoire SRAM de 291 Mbits qui abritent plus d'1,9 milliard de transistors. Ces puces seraient capable de fonctionner à 3,80 GHz sous une tension de 1,1 volt.

Une telle finesse de gravure devrait permettre à terme de produire des processeurs x86 très économes en énergie pour des dispositifs mobiles, des puces combinant processeur et puce graphique mais aussi de continuer à proposer des processeurs classiques plus performants. Les premières puces gravées en 32 nm devraient être commercialisées au cours de l'année 2009. Aucune date n'a en revanche été avancée quant à un processeur utilisant ce procédé.