Systèmes sur puce : Intel lance Tolapai

Le SoC (System on Chip),un marché d'avenir ? Plus d'un an après les premières évocations du projet Tolapai, Intel lève aujourd'hui officiellement le voile sur ses ambitions en matière de systèmes sur puce, et lance son premier produit commercial, un processeur tout en un référencé sous l'appellation un rien barbare de « Intel EP80579 ». Les composants de type SoC réunissent au sein d'une même puce l'ensemble des éléments nécessaires au bon fonctionnement d'un système, et prennent généralement place au sein d'équipements électroniques, grand public ou professionnels.

La première puce SoC d'Intel réunit un processeur de type Pentium M, un contrôleur mémoire, un composant dédié à la gestion des entrées et sorties (autrement dit, un southbridge) ainsi qu'un dernier module réunissant des unités dédiées à l'accélération ou au traitement de certaines tâches comme la gestion de paquets dans le cadre de transferts réseaux. A performances et fonctionnalités équivalentes, le processeur SoC EP80579 d'Intel serait 45% plus petit, et 34% moins gourmand sur le plan énergétique qu'un jeu de puces séparées.



Vendues aux assembleurs et fabricants d'appareils électroniques entre 45 et 90 dollars la pièce, ses pièces pourront être adaptées à des usages spécifiques, promet Intel, qui souhaite articuler son offre autour de cette idée de modularité. S'il utilise aujourd'hui le Pentium M, Intel envisage de rapidement produire des puces tout en un de classe Atom, et ne cache pas son intention de proposer ce type de processeurs aux fabricants de netbooks et autres MID (Mobile Internet Devices), un marché sur lequel il entrera en compétition avec des fondeurs comme Freescale, Marvell, Samsung ou VIA.