VIA : 45 nanomètres et double coeur en 2009 ?

Non, le 45 nanomètres et le multicoeur ne seront pas l'apanage d'AMD et d'Intel dans le domaine des processeurs à destination du marché grand public. D'après des sources internes à VIA citées par le magazine Digitimes, le fabricant taïwanais ambitionnerait en effet d'adopter prochainement un procédé lui permettant de réaliser des puces gravées en 45 nanomètres. En parallèle, il ambitionnerait de lancer ses premiers processeurs double coeur avant la fin de l'année 2009.

Ces futures puces pourraient se présenter comme des évolutions des prochains processeurs attendus chez VIA. Basés sur le coeur Isaiah, ces derniers devraient présenter une finesse de gravure de 65 nanomètres et être produits par Fujitsu. On évoque par ailleurs une fréquence de fonctionnement de 2 GHz, un bus allant de 800 à 1333 MHz, deux unités de 64 Ko de mémoire cache L1 et 1 Mo de cache L2.

Compatibles broche à broche avec les actuels VIA C7, les processeurs basés sur le coeur Isaiah sont censés offrir des performances supérieures à celles de leurs prédécesseurs, tout en ne consommant que peu d'énergie. Rendu optimiste par la montée en puissance des concepts d'ordinateurs ultraportables à bas prix tels que l'Airis 740 ou le récent Mobile PC de Surcouf, qui tous deux embarquent du VIA, le fabricant espère voir ses livraisons de puces augmenter de 20 ou 30% sur l'année 2008.