Intel et Samsung en route vers des wafers plus larges

Les deux plus grands fabricants de semi-conducteurs au monde, Intel et Samsung, collaborent actuellement à la définition d'un nouveau standard pour produire le premier wafer de 450mm au monde, et ce à partir de 2012. Rappelons que lors de leur fabrication les puces (qu'il s'agisse de mémoire, de processeur, ou même de puces graphiques) sont gravées en nombre sur ce qu'on appelle un wafer : il s'agit d'une galette subissant divers traitements chimiques avant d'être découpée pour récupérer chaque puce ou processeur qu'elle contient à l'issue du processus de fabrication.

Actuellement, les wafers ont un diamètre de 300mm. Le passage à un diamètre de 450mm devrait permettre à Intel et Samsung de graver deux fois plus de puces sur un même wafer alors que les coûts de production seraient revus à la baisse. Parallèlement, le passage à des wafers de 450mm est supposé entraîner une réduction du coût énergétique liée à la fabrication des puces. Intel et Samsung travaillent sur cette transition avec TSMC, un fondeur taiwanais, mais aussi avec l'ISMI, International Sematech, une organisation à but non lucratif qui conduit des recherches dans la fabrication de semiconducteurs.

Historiquement, l'industrie des semi-conducteurs passe à une taille supérieure de wafer approximativement tous les dix ans. En 1991, l'industrie utilisait des wafers de 200mm avant de passer à une taille de wafers de 300mm en 2001. Le passage aux wafers de 450 en 2012 s'inscrit donc dans ce processus.